기판의 일면상에 형성된 박리층에 사전 결정된 형상을 따라 패터닝하는 제1 단계로서, 상기 패터닝은 상기 사전 결정된 형상의 테두리를 따라 레이저로 상기 박리층을 제거하여 수행되는 제1 단계;상기 박리층 상에 전도성 입자 층을 형성한 후, 상기 사전 결정된 형상을 제외한 나머지 부분의 박리층을 상기 기판으로부터 제거하는 제2 단계;상기 패터닝 된 회로 레이어 제조 방법은 상기 제거되지 않은 사전 결정된 형상 상에 접착성 필름을 접착 후, 상기 접착성 필름, 상기 전도성 입자 층 및 상기 박리층을 상기 기판으로부터 분리하여 상기 사전 결정된 형상을 상기 기판으로부터 탈리하는 제3 단계; 및상기 분리된 접착성 필름을 이용하여 상기 탈리된 사전 결정된 형상을 전사 대상에 전사하는 제4 단계;를 포함하는,패터닝 된 회로 레이어 제조 방법.

제1항에 있어서,상기 레이저는 1000 내지 1100 nm의 중앙 파장값을 가지고, 350 내지 400 fs의 펄스 지속시간을 가지는,패터닝 된 회로 레이어 제조 방법.

제2항에 있어서,상기 박리층은 상기 레이저에 의해 식각이 가능하고, 열 변형 온도가 200℃ 이상이며, 상기 상기 전도성 입자 층과의 부착력이 상기 기판과의 부착력보다 강한,패터닝 된 회로 레이어 제조 방법.

제3항에 있어서,상기 박리층은 폴리이미드(polyimide), 폴리에테르에테르케톤(polyetheretherketone), 폴리벤조이미다졸(polybenzoimidazole), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide) 및 서모플라스틱 폴리이미드(thermoplastic polyimide)를 포함하는 군에서 선택된 하나 이상의 물질을 포함하는,패터닝 된 회로 레이어 제조 방법.

제1항에 있어서,상기 전도성 입자 층에 포함된 전도성 입자는 금속 입자, 전도성 염, 탄소 동소체 및 전도성 고분자를 포함하는 군에서 선택된 하나 이상의 물질을 포함하는,패터닝 된 회로 레이어 제조 방법.

제1항에 있어서,상기 전도성 입자 층의 형성은 전도성 입자 전구체를 포함하는 용액을 상기 박리층 상에 도포하는 것; 및 상기 전도성 입자의 전구체를 전도성 입자로 변환하는 것;을 포함하는,패터닝 된 회로 레이어 제조 방법.

제6항에 있어서,상기 전도성 입자의 전구체는 산화 그래핀을 포함하고,상기 산화 그래핀을 요오드산(hydroiodic acid)을 포함하는 물질에 노출하여 환원하는,패터닝 된 회로 레이어 제조 방법.

제7항에 있어서,상기 산화 그래핀의 환원을 200℃ 이상의 온도에서 수행하는,패터닝 된 회로 레이어 제조 방법.

제7항에 있어서,상기 산화 그래핀 도포 전, 상기 박리층의 표면은 3-트리에톡시실릴프로필아민 (3-triethoxysilylpropylamine; APTES)를 포함하는 용액으로 처리되는,패터닝 된 회로 레이어 제조 방법.

제1항에 있어서,상기 접착성 필름은 수용해성 필름인,패터닝 된 회로 레이어 제조 방법.

제1항에 있어서,상기 전사 대상은 스트레쳐블(stretchable) 기판인,패터닝 된 회로 레이어 제조 방법.

제11항에 있어서,상기 스트레쳐블 기판은 실리콘 엘라스토머 기판을 포함하는,패터닝 된 회로 레이어 제조 방법.

제1항에 있어서,상기 전사 전, 상기 탈리된 사전 결정된 형상의 박리층 측 면 또는 상기 전사 대상의 전사되는 표면 중 하나 이상에 상기 탈리된 사전 결정된 형상의 박리층 측 면 및 상기 전사 대상의 전사되는 표면의 접착을 강화하도록 표면을 처리하거나 표면에 접착을 강화하는 물질을 형성하는 것을 더 포함하는,패터닝 된 회로 레이어 제조 방법.

제13항에 있어서,상기 전사 전, 상기 탈리된 사전 결정된 형상의 박리층 측 면에 크롬(Cr) 및 이산화 실리콘(SiO2)를 포함하는 물질을 증착하는 것을 더 포함하는,패터닝 된 회로 레이어 제조 방법.

제13항에 있어서,상기 전사 전, 상기 전사 대상의 전사되는 표면을 자외선 또는 오존으로 처리하는 것을 더 포함하는,패터닝 된 회로 레이어 제조 방법.

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