| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 4 | 청구항 1에 있어서, 상기 발광 소자는 OLED(Organic light-emitting diode)인 것을 특징으로 하는 전자약. |
| 5 | 삭제 |
| 1 | 파이버(fiber);상기 파이버에 감겨 있는 발광 소자; 및상기 발광 소자의 표면에서 봉지(Encapsulation)하기 위한 봉지 배리어(barrier)인 봉지부를 포함하되, 상기 봉지부는, 상기 발광 소자 상에 형성되고, 무기 물질로 구성된 무기층;상기 무기층 상에 형성되고, 폴리머 물질로 구성된 폴리머층; 및상기 폴리머층 상에 형성되고, 유기 물질로 구성된 유기층을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자약. |
| 2 | 청구항 1에 있어서, 상기 파이버와 상기 발광 소자 사이에 접착제가 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 전자약. |
| 3 | 청구항 2에 있어서, 상기 발광 소자는 패치 형태이고, 상기 발광 소자의 일면에 상기 접착제가 도포되고, 상기 파이버가 상기 발광 소자의 상기 접착제가 도포된 일면의 일단에서부터 타단까지 롤링되는 방식으로 상기 발광 소자가 상기 파이버에 감기는 것을 특징으로 하는 전자약. |
| 6 | 청구항 1에 있어서, 상기 봉지부는 하나 이상의 무기층과 하나 이상의 폴리머층이 교차하여 형성되는 것을 특징으로 하는 전자약. |
| 7 | 청구항 1에 있어서, 상기 유기층은 패릴렌-C(Parylene-C)로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자약. |
| 8 | 패치 형태의 발광 소자의 일면에 접착제를 도포하는 단계;상기 발광 소자의 상기 접착제가 도포된 일면의 일단에 파이버를 위치시키고, 상기 발광 소자의 일면의 타단까지 상기 파이버를 감으면서 롤링하는 단계; 및상기 발광 소자의 타면에 봉지부를 형성하는 단계를 포함하되, 상기 봉지부를 형성하는 단계는, 상기 발광 소자 상에 무기 물질로 구성된 무기층을 형성하는 단계;상기 무기층 상에 폴리머 물질로 구성된 폴리머층을 형성하는 단계; 및상기 폴리머층 상에 유기 물질로 구성된 유기층을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자약 제조 방법. |
| 9 | 청구항 8에 있어서, 상기 발광 소자는 OLED(Organic light-emitting diode)인 것을 특징으로 하는 전자약 제조 방법. |
| 10 | 삭제 |
| 11 | 청구항 8에 있어서, 상기 봉지부를 형성하는 단계에서, 하나 이상의 무기층과 하나 이상의 폴리머층이 교차하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 전자약 제조 방법. |
| 12 | 청구항 8에 있어서, 상기 유기층은 패릴렌-C(Parylene-C)로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자약 제조 방법. |