전자피부 센서용 자가치유 접착 패치의 제조 방법 및 이를 통하여 제조된 전자피부 센서용 자가치유 접착 패치
MANUFACTURING METHOD OF SELF-HEALING ADHESIVE PATCH FOR ELECTRONIC SKIN SENSOR AND SELF-HEALING ADHESIVE PATCH FOR ELECTRONIC SKIN SENSOR MANUFACTURED THROUGH THIS METHOD
특허 요약
본 발명은 전자피부 센서용 자가치유 접착패치의 제조 방법 및 이를 통하여 제조된 전자피부 센서용 자가치유 접착패치를 개시한다. 본 발명은 자가치유 접착패치에 있어서, 고분자 화합물과 이소시아네이트(isocyanate)계 화합물을 포함하는 제1 탄성체필름층; 제1 탄성체필름층 상에 형성되고, 고분자 화합물과 상기 이소시아네이트(isocyanate)계 화합물을 포함하는 제2 탄성체필름층; 및 제2 탄성체필름층 상에 형성되는 전극; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.
청구항
번호청구항
1

고분자 화합물과 이소시아네이트(isocyanate)계 화합물을 포함하는 제1 탄성체필름층; 상기 제1 탄성체필름층 상에 형성되고, 상기 고분자 화합물과 상기 이소시아네이트(isocyanate)계 화합물을 포함하는 제2 탄성체필름층; 및상기 제2 탄성체필름층 상에 형성되는 전극;을 포함하고, 상기 자가치유 접착 패치는 상기 제2 탄성체 필름층 상에 전극을 포함하며,상기 이소시아네이트계 화합물은 제1 이소시아네이트계 화합물 및 제2 이소시아네이트계 화합물을 포함하고,상기 제1 탄성체필름층에 포함되는 상기 제1 이소시아네이트계 화합물 및 상기 제2 이소시아네이트계 화합물의 제1 몰 비율은 상기 제2 탄성체필름층에 포함되는 상기 제1 이소시아네이트계 화합물 및 상기 제2 이소시아네이트계 화합물의 제2 몰 비율과 상이한 것을 특징으로 하는 전자피부 센서용 자가치유 접착 패치.

2

제1항에 있어서, 상기 제1 탄성체필름층 및 상기 제2 탄성체필름층은 상기 고분자 화합물 및 상기 이소시아네이트(isocyanate)계 화합물의 수소 결합을 조절하여, 상기 제1 탄성체필름층 및 상기 제2 탄성체필름층의 영률(Young's Modulus)을 제어하는 것을 특징으로 하는 전자피부 센서용 자가치유 접착 패치.

3

제1항에 있어서,상기 제1 몰 비율 및 상기 제2 몰 비율은 0.1:0.9 내지 0.9:0.1의 몰 비율인 것을 특징으로 하는 전자피부 센서용 자가치유 접착 패치.

4

제1항에 있어서, 상기 제1 탄성체필름층 및 상기 제2 탄성체필름층의 두께 비율은 1:2 내지 2:1 인 것을 특징으로 하는 전자피부 센서용 자가치유 접착 패치.

5

제1항에 있어서, 상기 제2 탄성체필름층은 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자피부 센서용 자가치유 접착 패치.

6

제1항에 있어서, 상기 자가치유 접착 패치는 상기 제2 탄성체필름층 상에 형성되는 제3 탄성체필름층을 더 포함하고,상기 제3 탄성체필름층은 상기 고분자 화합물 및 상기 이소시아네이트(isocyanate)계 화합물을 포함하며, 상기 이소시아네이트계 화합물은 상기 제1 이소시아네이트계 화합물 및 상기 제2 이소시아네이트계 화합물을 포함하고,상기 제3 탄성체필름층에 포함되는 상기 제1 이소시아네이트계 화합물 및 상기 제2 이소시아네이트계 화합물의 제3 몰 비율은 상기 제1 몰 비율 및 상기 제2 몰 비율과 상이한 것을 특징으로 하는 전자피부 센서용 자가치유 접착 패치.

7

제6항에 있어서,상기 제3 몰 비율은 0.1:0.9 내지 0.9:0.1의 몰 비율인 것을 특징으로 하는 전자피부 센서용 자가치유 접착 패치.

8

제6항에 있어서, 상기 제3 탄성체필름층의 두께는 20μm 내지 30μm 인 것을 특징으로 하는 전자피부 센서용 자가치유 접착 패치.

9

제1항에 있어서,상기 고분자 화합물은 polydimethylsiloxane (PDMS), polyethyleneoxide (PEO), perfluoropolyether (PFPE), polybutylene (PB), poly(ethylene-co-1-butylene), poly(butadiene), hydrogenated poly(butadiene), poly(ethylene oxide)-poly(propylene oxide) block copolymer 및 poly(hydroxyalkanoate) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자피부 센서용 자가치유 접착 패치.

10

제1항에 있어서, 상기 이소시아네이트계 화합물은 메틸렌 비스페닐 이소시아네이트(4,4'-Methylenebis (Phenyl Isocyanate), MPI), 이소포론 디이소시아네이트(Isophorone diisocyanate, IPDI), 시클로헥실렌 디이소시아네이트(Cyclohexylene diisocyanate), 메틸시클로헥실렌디이소시아네이트(Hydrogenated toluene diisocyantate, hydrogenated TDI), 비스(2-이소시아나토에틸)-4-디클로헥센-1,2-디카르복실레이트(Bis(2-isocyanatoethyl)-4-diclohexene-1,2-dicarboxylate), 2,5-노르보르넨디이소시아네이트(2,5-norbornene diisocyanate) 및 2,6-노르보르넨디이소시아네이트(2,6-norbornene diisocyanate) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징을 하는 전자피부 센서용 자가치유 접착 패치.

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제1 탄성체필름층 상에 제2 탄성체필름층을 형성하여 탄성체 패치를 제조하는 단계;상기 탄성체 패치를 패터닝하여 탄성 접착 패치를 제조하는 단계;상기 탄성 접착 패치에 플라즈마 표면처리하여 표면 개질된 탄성 접착 패치를 제조하는 단계; 및상기 표면 개질된 탄성 접착 패치에 전극을 증착하여 자가치유 접착 패치를 제조하는 단계;를 포함하고, 상기 이소시아네이트계 화합물은 제1 이소시아네이트계 화합물 및 제2 이소시아네이트계 화합물을 포함하며,상기 제1 탄성체필름층에 포함되는 상기 제1 이소시아네이트계 화합물 및 상기 제2 이소시아네이트계 화합물의 제1 몰 비율은 상기 제2 탄성체필름층에 포함되는 상기 제1 이소시아네이트계 화합물 및 제2 이소시아네이트계 화합물의 제2 몰 비율과 상이한 것을 특징으로 하는 전자피부 센서용 자가치유 접착 패치의 제조 방법.

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제11항에 있어서,탄성체 패치를 제조하는 단계에서,상기 제1 몰 비율 및 상기 제2 몰 비율은 0.1:0.9 내지 0.9:0.1의 몰 비율인 것을 특징으로 하는 전자피부 센서용 자가치유 접착 패치의 제조 방법.

13

제11항에 있어서, 탄성체 패치를 제조하는 단계에서,상기 제2 탄성체필름층 상에 제3 탄성체필름층을 형성하는 단계를 더 포함하고,상기 제3 탄성체필름층은 상기 고분자 화합물 및 상기 이소시아네이트(isocyanate)계 화합물을 포함하며, 상기 이소시아네이트계 화합물은 상기 제1 이소시아네이트계 화합물 및 상기 제2 이소시아네이트계 화합물을 포함하고,상기 제3 탄성체필름층에 포함되는 상기 제1 이소시아네이트계 화합물 및 상기 제2 이소시아네이트계 화합물의 제3 몰 비율은 상기 제1 몰 비율 및 상기 제2 몰 비율과 상이한 것을 특징으로 하는 전자피부 센서용 자가치유 접착 패치의 제조 방법.

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제11항에 있어서,탄성체 패치를 제조하는 단계에서,상기 제3 몰 비율은 0.1:0.9 내지 0.9:0.1의 몰 비율인 것을 특징으로 하는 전자피부 센서용 자가치유 접착 패치의 제조 방법.

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제11항에 있어서,탄성 접착 패치를 제조하는 단계에서,상기 패터닝은 임프린팅(Imprinting), 3D 프린팅(3D printing) 및 컨택 프린팅(contact printing)중 어느 하나의 방법을 이용하여 제조되는 것을 특징으로 하는 전자피부 센서용 자가치유 접착 패치의 제조 방법.