기둥 구조물을 다수 포함한 미세 계층 구조층; 및상기 미세 계층 구조층의 배면에 적층된, 진동 액추에이터 층을 포함하는,건식 접착 구조물을 포함하는, 전기 활성 진동 디바이스.

제1항에 있어서, 상기 기둥 구조물은 이의 끝단이 오목한 형상을 가짐을 특징으로 하는,건식 접착 구조물을 포함하는, 전기 활성 진동 디바이스.

제2항에 있어서, 상기 기둥 구조물은, 베이스 기판 및 상기 베이스 기판 상에 직립된 다수의 오목한 기둥 구조물을 포함하는,건식 접착 구조물을 포함하는, 전기 활성 진동 디바이스.

제3항에 있어서, 상기 오목한 기둥 구조물은, 상기 기둥 구조물의 끝단이 진공컵(suction cup) 형인,건식 접착 구조물을 포함하는, 전기 활성 진동 디바이스.

제1항에 있어서, 상기 미세 계층 구조층과, 상기 진동 액추에이터 층 사이에, 메탈 메쉬층을 포함하는,건식 접착 구조물을 포함하는, 전기 활성 진동 디바이스.

제5항에 있어서, 상기 메탈 메쉬층은, 상기 미세 계층 구조층의 배면에 형성된 평면 메쉬 영역 및 상기 평면 메쉬 영역의 가장자리에서 아래 방향으로 연장된 측벽면 메쉬 영역을 포함하는,건식 접착 구조물을 포함하는, 전기 활성 진동 디바이스.

제6항에 있어서, 상기 진동 액추에이터 층의 진동 액추에이터는 전기에 의해 수축 팽창을 반복하도록 구성됨을 특징으로 하는,건식 접착 구조물을 포함하는, 전기 활성 진동 디바이스.

제6항에 있어서, 상기 진동 액추에이터는 전기에 의해 수축 팽창을 반복하도록 구성되고,상기 메탈 메쉬층의 측벽면 메쉬 영역이 상기 진동 액추에이터의 가장자리에 위치하고, 상기 진동 액추에이터와 상기 평면 메쉬 영역 사이에 빈 공간을 포함하는,건식 접착 구조물을 포함하는, 전기 활성 진동 디바이스.

제6항에 있어서, 상기 진동 액추에이터의 배면에는 그라운드 전극층을 포함하는,건식 접착 구조물을 포함하는, 전기 활성 진동 디바이스.

제9항에 있어서, 상기 그라운드 전극층의 배면에는, FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함하는,건식 접착 구조물을 포함하는, 전기 활성 진동 디바이스.

제10항에 있어서, 상기 FPCB의 배면에는, 보호층을 포함하는,건식 접착 구조물을 포함하는, 전기 활성 진동 디바이스.

제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 디바이스는 햅틱 인터페이스 소자인,건식 접착 구조물을 포함하는, 전기 활성 진동 디바이스.

제1항 내지 제11항 중 어느 하나의 전기 활성 진동 디바이스가 행렬 배열되고, 각 진동 디바이스 마다 서로 다른 진동 형성이 가능하도록 구성된, 건식 접착 구조물을 포함하는, 공간 선택형 전기 활성 진동 디바이스.

제13항의 공간 선택형 전기 활성 진동 디바이스를 포함하는, VR/AR 촉각 정보 구현 장치.

홀 패턴 몰드의 홀 내로 제1 고분자 전구체 용액을 주입하는 제1단계; 상기 제1 고분자 전구체 용액에 UV 또는 열을 조사하여 상기 제1 고분자 전구체 용액을 경화시켜, 오목한 기둥 양각 구조물의 경화성 고분자 기반 패턴층을 제작하는 제2단계; 상기 경화성 고분자 기반 패턴층을 이용하여, 이의 반전 형상의 음각 패턴 몰드를 제작하는 제3단계; 상기 음각 패턴 몰드를 이용하여, 제2 고분자 전구체 용액에 의한 구조물을 제작하는 제4단계를 포함하는, 건식 접착 구조물을 포함하는, 전기 활성 진동 디바이스를 제조하는 방법.

제15항에 있어서,제1 고분자 전구체 용액은 상기 홀 내의 공기가 전부 탈기 되지 못하고, 상기 홀의 너비 미만의 직경의 구형 빈 공간이 형성되는 정도의 점도성 임을 특징으로 하는,건식 접착 구조물을 포함하는, 전기 활성 진동 디바이스를 제조하는 방법.

제15항에 있어서,상기 제1단계 이후, 상기 제1 고분자 전구체 용액을 상기 홀 패턴 몰드의 홀 방향으로 가압함을 포함하는, 건식 접착 구조물을 포함하는, 전기 활성 진동 디바이스를 제조하는 방법.

제15항에 있어서,상기 제1 고분자 전구체 용액은 폴리우레탄아크릴레이트 용액인, 건식 접착 구조물을 포함하는, 전기 활성 진동 디바이스를 제조하는 방법.

제15항에 있어서,상기 제2 고분자 전구체 용액은, PDMS 전구체 용액인,건식 접착 구조물을 포함하는, 전기 활성 진동 디바이스를 제조하는 방법.