제1항에 있어서, 상기 접착컵부(20)는,피부 부착면에 음압홈(22)이 형성된 컵기둥부(21);상기 음압홈(22)의 상부 테두리 영역에서 상기 컵기둥부(21)의 측방향으로 연장형성되는 점착플랜지부(23); 및상기 음압홈(22)의 저면에서 양각으로 돌출 형성되는 돔부(25)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 탈부착식 플렉시블 의치.

치아부(51)와 상악부 및 하악부 중 하나 이상을 포함하는 잇몸부(53)를 포함하는 플렉시블 의치부(50); 및상기 플렉시블 의치부(50)의 구개면 접촉면(55)에 탈부착 가능하게 부착된 후, 환자의 구강 내 구개면에 흡착식으로 탈부착 가능하게 부착되는 흡착패치(1)를 포함하여 구성되되,상기 흡착패치(1)는,유연성을 가지는 기저면부(10);및상기 기저면부(10)의 피부 부착면에 복수로 배열되는 복수의 접착컵부(20)를 포함하여 구성되고,상기 기저면부(10)는 상기 접착컵부(20)의 사이 영역에 형성되는 복수의 키리가미 패턴부(15)를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 탈부착식 플렉시블 의치.

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제4항에 있어서, 상기 컵기둥부(21)는,측면이 오목한 기둥 형상을 가지도록 측면 모선부가 상기 컵기둥부(21)의 수직 중심축 방향으로 오목한 호형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 탈부착식 플렉시블 의치.

제1항에 있어서, 상기 접착컵부(20)는,표면 조도를 매끄럽게 하고 점착력 향상을 위해 점착플랜지부(23)의 상부 면에 형성되는 고분자 전구체 코팅층(27)을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 탈부착식 플렉시블 의치.

제6항에 있어서,상기 고분자 전구체 코팅층(27)을 형성하는 상기 고분자 전구체는, PDMS(Polydimethylsiloxane), 에코플렉스(Ecoflex), PU(Polyurethane), PANI(Polyaniline) 및 SEBS(Styrene Ethylene/Butylene Styrene)으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 탈부착식 플렉시블 의치.

제1항에 있어서, 상기 플렉시블 의치부(50)와 상기 흡착패치(1)는,산소 플라즈마처리에 의해 표면에 OH기가 형성된 후, 서로 부착되어 상기 플렉시블 의치부(50) 표면의 OH기와 상기 흡착패치(1) 표면의 OH가 반응하여 생성된 H2O가 배출되고, 잔류 산소에 의한 산소 결합에 의해 상기 플렉시블 의치부(50) 표면과 상기 흡착패치(1) 표면이 탈부착 가능하게 부착 고정되는 것을 특징으로 하는 탈부착식 플렉시블 의치.

상악부 및 하악부 중 하나 이상을 포함하는 잇몸부(53)와 치아부(51)를 포함하는 플렉시블 의치부(50)를 제작하는 플렉시블 의치부 제작 단계(S10);상기 플렉시블 의치부(50)의 구개면 접촉면(55)에 탈부착 가능하게 부착된 후, 환자의 구강 내 구개면에 흡착식으로 탈부착 가능하게 부착되는 흡착패치(1)를 제작하는 흡착패치 제작 단계(S20);탈부착 가능한 부착을 위해 상기 플렉시블 의치부(50)와 상기 흡착패치(1)를 표면처리 하는 표면처리 단계(S30); 및상기 플렉시블 의치부(50)의 구개면 접촉면(55)에 탈부착 가능하게 상기 흡착패치(1)를 부착하여 탈부착식 플렉시블 의치(100)를 제작하는 흡착패치 부착 단계(S40)를 포함하여 구성되되,상기 흡착패치 제작 단계는, 초기 몰드 준비 단계(S210)를 더 포함하고,흡착패치(1)의 기저면부(10), 키리가미 패턴부(15), 접착컵부(20)에 대응하는 양각 형상을 가지는 사출성형 금형인 초기 몰드(30)를 3D 프린팅 방법에 의해 제작하는 것을 특징으로 하는 탈부착식 플렉시블 의치 제작 방법.

제9항에 있어서, 상기 플렉시블 의치부 제작 단계(S10)는,치아부(51)와 함께 폴리에스테르 또는 폴리아미드 수지 중 어느 하나의 수지 기반의 플라스틱 레진을 사출 성형하여 상기 플렉시블 의치부(50)를 제작하는 단계인 것을 특징으로 하는 탈부착식 플렉시블 의치 제작 방법.

제9항에 있어서, 상기 흡착패치 제작 단계(S20)는,상기 흡착패치(1) 제작을 위한 초기 몰드(30)에 흡착패치 몰드 소재(33)를 주입한 후 경화시키고 이형하여 흡착패치 몰드(35)를 제작하는 흡착패치 몰드 제작 단계(S220); 및상기 흡착패치 몰드(35)에 흡착패치 소재(40)를 주입한 후 경화시키고 이형하여 상기 흡착패치(1)를 제작하는 흡착패치 사출 성형 단계(S230)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 탈부착식 플렉시블 의치 제작 방법.

제11항에 있어서,상기 흡착패치 제작 단계(S20)의 상기 흡착패치 몰드 소재(33)와 상기 흡착패치 소재(40)는,상기 흡착패치 몰드 소재가 흡착패치 소재보다 큰 경도를 가지는 실리콘계 소재인 것을 특징으로 하는 탈부착식 플렉시블 의치 제작 방법.

제11항에 있어서, 상기 흡착패치 몰드 제작 단계(S220)는,상기 초기 몰드(30)에 흡착패치 몰드 소재(33)를 주입하는 흡착패치 몰드 소재 주입 단계(S221); 및상기 초기 몰드(30)에 주입된 흡착패치 몰드 소재(33)를 경화시킨 후 상기 초기 몰드(30)로부터 이형시켜 상기 흡착패치 몰드(35)를 제작하는 흡착패치 몰드 성형 단계(S223)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 탈부착식 플렉시블 의치 제작 방법.

제11항에 있어서, 상기 흡착패치 사출 성형 단계(S230)는,상기 흡착패치 몰드(35)에 흡착패치 소재(40)를 주입하는 흡착패치 소재 주입 단계(S231);상기 흡착패치 몰드(35)에 주입된 흡착패치 소재(40)를 경화시켜 흡착패치(1)를 성형하는 경화단계(S233); 및성형된 상기 흡착패치(1)를 상기 흡착패치 몰드(35)로부터 분리하는 흡착패치 이형 단계(S235)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 탈부착식 플렉시블 의치 제작 방법.

제9항에 있어서, 상기 표면처리 단계(S30)는,산소 플라즈마 처리에 의해 상기 흡착패치(1)와 상기 플렉시블 의치부(50)의 표면에 OH기를 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 탈부착식 플렉시블 의치 제작 방법.

제15항에 있어서, 상기 흡착패치 부착 단계(S40)는,OH기가 형성된 상기 플렉시블 의치부(50)와 상기 흡착패치(1)가 서로 부착되어, 상기 플렉시블 의치부(50) 표면의 OH기와 상기 흡착패치(1) 표면의 OH기가 서로 반응하여 생성된 H2O가 배출되고, 잔류 산소에 의한 산소결합에 의해 상기 플렉시블 의치부(50) 표면과 상기 흡착패치(1) 표면이 탈부착 가능하게 부착 고정되는 단계인 구성되는 것을 특징으로 하는 탈부착식 플렉시블 의치 제작 방법.