| 번호 | 청구항 |
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| 7 | 제5항에 있어서,상기 증착된 구리-은(Cu-Ag) 합금을 어닐링하는 단계는, 불활성 분위기에서, 1 Х 10-5 Torr 내지 1 Х 10-6 Torr 압력 범위에서 수행하는 것인, Cu-Ag 합금 소재의 제조 방법. |
| 6 | 제5항에 있어서,상기 구리-은(Cu-Ag) 합금을 증착하는 단계는, RF-마그네트론 스퍼터(RF-magnetron sputter)를 이용하여 공동 스퍼터링(Co-sputtering) 방법으로 구리-은(Cu-Ag)을 증착하는 것인, Cu-Ag 합금 소재의 제조 방법. |
| 1 | 구리(Cu) 및 응집된 은(Ag)을 포함하는 Cu-Ag 합금 소재로서, 상기 Cu-Ag 합금 소재는 상기 응집된 은(Ag) 주변에 나노 보이드(void)를 포함하는 것인,Cu-Ag 합금 소재. |
| 2 | 제1항에 있어서,상기 나노 보이드는 크기가 10 nm 내지 100 nm인 것인, Cu-Ag 합금 소재. |
| 3 | 제1항에 있어서,상기 나노 보이드는, 상기 Cu-Ag 합금 소재 중 면적 비율이 0.05 % 내지 0.1 %인 것인, Cu-Ag 합금 소재. |
| 4 | 제1항에 있어서,상기 응집된 은(Ag)은 상기 Cu-Ag 합금 소재 중 5 at.% 내지 50 at.%인 것인, Cu-Ag 합금 소재. |
| 5 | 폴리머 기판 상에 구리-은(Cu-Ag) 합금을 증착하는 단계; 및상기 증착된 구리-은(Cu-Ag) 합금을 어닐링하는 단계;를 포함하는,Cu-Ag 합금 소재의 제조 방법. |
| 8 | 제5항에 있어서,상기 증착된 구리-은(Cu-Ag) 합금을 어닐링하는 단계는, 1 ℃/min. 내지 10 ℃/min. 승온시켜 200 ℃ 내지 400 ℃의 온도 범위에서 수행하는 것인, Cu-Ag 합금 소재의 제조 방법. |
| 9 | 제1항의 Cu-Ag 합금 소재 또는 제5항의 Cu-Ag 합금 소재의 제조 방법에 의해 제조된 Cu-Ag 합금 소재를 포함하는, 스트레처블/폴더블(stretchable/foldable) 전자소자. |
