| 번호 | 청구항 |
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| 1 | 특정 도전형 반도체 물질로 형성된 소스와 드레인;상기 소스와 드레인 사이에서 상기 도전형과 반대 타입의 반도체 물질로 형성되어 상기 소스와 드레인을 포함한 주변과 전기적으로 고립된 플로팅 바디;상기 플로팅 바디 상에 게이트 절연막을 사이에 두고 형성된 제 1 게이트를 포함하여 구성되되,상기 플로팅 바디는 상기 소스와 드레인 사이에 하나 이상의 입계(grain boundary)를 가지고, 상기 입계를 전하저장소로 이용하고,상기 드레인 또는 상기 소스 쪽의 공핍층에서 충격이온화로 생성되어 상기 입계에 저장되는 과잉 반송자는 상기 플로팅 바디에 채널을 형성하는 반송자와 반대 타입이고, 상기 입계에 저장된 과잉 반송자는 상기 채널을 형성하는 반송자에 대하여 입계의 전위장벽을 낮추는 것을 특징으로 하는 반도체 소자. |
| 2 | 제 1 항에 있어서,상기 플로팅 바디를 사이에 두고 상기 제 1 게이트와 마주보는 위치에 제 2 게이트가 더 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자. |
| 3 | 제 2 항에 있어서,상기 플로팅 바디와 상기 제 2 게이트 사이에는 전하저장층이 포함된 게이트 절연막 스택이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자. |
| 4 | 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 플로팅 바디는 다결정 반도체 물질로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자. |