제 1 기판 상에 형성된 제 1 미세섬모를 가지는 제 1 연결부재; 및상기 제 1 미세섬모에 접촉하여 접착력을 나타내도록 제 2 기판 상에 형성된 제 2 미세섬모를 가지는 제 2 연결부재를 포함하며, 상기 제 1 미세섬모와 제 2 미세섬모의 표면, 제 1 미세섬모가 형성된 제 1 기판의 표면, 및 제 2 미세섬모가 형성된 제 2 기판의 표면에 금속 박막이 형성된 것을 특징으로 하는 미세섬모의 인터락킹을 이용한 가역적 전기커넥터.

제 1 항에 있어서, 상기 제 1 미세섬모 및 제 2 미세섬모는 마이크로 사이즈 또는 나노 사이즈로 형성되는 것을 특징으로 하는 미세섬모의 인터락킹을 이용한 가역적 전기커넥터.

제 1 항에 있어서, 상기 금속 박막은 5 내지 30㎚의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 미세섬모의 인터락킹을 이용한 가역적 전기커넥터.

제 3 항에 있어서, 상기 금속 박막은백금, 알루미늄, 구리, 은, 금으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 미세섬모의 인터락킹을 이용한 가역적 전기커넥터.

제 1 항에 있어서, 상기 제 1 미세섬모와 상기 제 2 미세섬모는 각각 상기 제 1 기판 및 제 2 기판에 대하여 수직방향으로 형성된 것을 특징으로 하는 미세섬모의 인터락킹을 이용한 가역적 전기커넥터.

제 1 항에 있어서, 상기 제 1 기판 및 제 2 기판은 PET로 형성된 것을 특징으로 하는 미세섬모의 인터락킹을 이용한 가역적 전기커넥터.

제 1 항에 있어서, 상기 제 1 미세섬모 및 제 2 미세섬모는 PUA, PS, PMMA 중 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 미세섬모의 인터락킹을 이용한 가역적 전기커넥터.

제 1 기판 상에 형성된 제 1 미세섬모를 가지며, 상기 제 1 미세섬모의 표면과 상기 제 1 미세섬모가 형성된 제 1 기판의 표면에 금속 박막이 형성된 제 1 연결부재;상기 제 1 미세섬모에 접촉하는 제 2 기판 상에 형성된 제 2 미세섬모를 가지며, 상기 제 2 미세섬모의 표면과 상기 제 2 미세섬모가 형성된 제 2 기판의 표면에 금속 박막이 형성된 제 2 연결부재; 및상기 제 1 연결부재와 제 2 연결부재를 밀봉하는 씰링층을 포함하는 다기능 센서.

제 8 항에 있어서, 상기 씰링층은 PDMS로 형성된 것을 특징으로 하는 다기능 센서.

제 8 항에 있어서, 상기 씰링층은 5 내지 500㎛의 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 다기능 센서.

제 8 항에 있어서, 상기 씰링층은 상기 제 1 연결부재와 제 2 연결부재의 측면을 커버하고, 길이방향으로 제 1 연결부재와 제 2 연결부재의 일측 말단이나 양측 말단을 제외한 상기 제 1 연결부재의 하부면과 제 2 연결부재의 상부면을 커버하도록 형성된 것을 특징으로 하는 다기능 센서.

제 8 항에 있어서, 상기 제 1 미세섬모와 제 2 미세섬모는 50 내지 300㎚의 직경과 600㎚ 내지 5㎛의 높이로 형성되며, 상기 제 1 기판과 제 2 기판은 5 내지 50㎛의 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 다기능 센서.

제 1 기판 상에 형성된 제 1 미세섬모의 표면과 상기 제 1 미세섬모가 형성된 제 1 기판의 표면에 금속 박막을 형성하는 단계;제 2 기판 상에 형성된 제 2 미세섬모의 표면과 상기 제 2 미세섬모가 형성된 제 2 기판의 표면에 금속 박막을 형성하는 단계;상기 제 1 미세섬모와 제 2 미세섬모가 접촉되도록 제 1 기판과 제 2 기판을 밀착시키는 단계;상기 제 1 기판 및 제 2 기판이 밀봉되도록 씰링층을 형성하는 단계; 및 상기 제 1 기판 또는 제 2 기판에 0.01 내지 0.3N/㎠의 압력을 가하여 제 1 미세섬모와 제 2 미세섬모를 서로 체결시키는 단계를 포함하는 다기능 센서의 제작방법.

제 13 항에 있어서, 상기 씰링층은제 1 기판 및 제 2 기판의 표면에 폴리다이메틸실록산을 도포하고 산소 플라즈마를 처리하여 형성되는 것을 특징으로 하는 다기능 센서의 제작방법.