이중 재진입 구조 기반의 발수유성 박막 및 도관, 및 이의 제법
HIGHLY OMNIPHOBIC FILM AND CONDUIT BASED ON DOUBLE RE-ENTRANT STRUCTURE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
특허 요약
본 발명은 구조적 특성에 기반한 발수유성 박막 및 도관, 및 이의 제법에 관한 것으로, 구체적으로 본 발명의 구조적 특성은 이중 재진입 구조인 것이고, 본 발명에 따른 이중 재진입 구조를 가지는 박막 및 도관은 높은 발수유성을 보인다. 이러한 발유수성을 통해 본 발명은 발수유성 박막 또는 도관을 흐르는 유체의 부착 및 응집을 최소화할 수 있으며, 높은 유연성과 탄성을 바탕으로 다양한 분야에 용이하게 적용될 수 있다.
청구항
번호청구항
6

제1항에 있어서, 상기 제1함입부는 상기 제1접촉면을 복수로 포함하는 것인, 발수유성 박막.

7

제1항에 있어서, 상기 제1접촉면은 75 내지 105°의 각도로 경사지게 배치되는 것인, 발수유성 박막.

3

제2항에 있어서, 상기 유연성 고분자는 폴리에테르-기반 폴리우레탄, 실레인-변형 폴리우레탄, 폴리실록산 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 것인, 발수유성 박막.

4

제3항에 있어서, 상기 폴리실록산은 폴리디메틸실록산 (polydimethylsiloxane; PDMS)인 것인, 발수유성 박막.

5

삭제

1

박막의 표면으로부터 박막 내측 방향으로 배치되고, 측면에 하나 이상의 제1접촉면을 포함하고, 함입구 및 바닥면을 포함하는 복수의 제1함입부;상기 제1함입부가 배치되지 않은 박막의 표면에 배치되는 제2접촉면; 및상기 제1접촉면, 상기 제2접촉면 및 상기 제1함입부의 바닥면으로 이루어지는 그룹에서 선택되는 하나 이상에 배치되는 복수의 제2함입부;를 포함하는, 발수유성 박막으로서,상기 제1함입부는 서로 5 내지 15μm 간격으로 이격되도록 배치되는 것이고,상기 제2함입부는 서로 1 내지 1.5μm간격으로 이격되도록 배치되는 것인, 발수유성 박막.

2

제1항에 있어서, 상기 박막의 소재는 유연성 고분자인 것인, 발수유성 박막.

8

제1항에 있어서, 제2함입부는, 상기 제1접촉면, 상기 제2접촉면 및 상기 제1함입부의 바닥면에 배치되는 것인, 발수유성 박막.

9

제1항 내지 제4항 및 제6항 내지 제8항 중 어느 하나에 따른 발수유성 박막 제조방법으로서,하나 이상의 필러 구조를 포함하고, 표면에 복수의 돌출부가 배치된 필러 어레이 몰드를 준비하는 준비 단계; 및상기 필러 어레이 몰드에 발수유성 박막 형성용 소재를 주입하는 주입 단계;를 포함하는, 발수유성 박막 제조 방법.

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제9항에 있어서, 상기 방법은,상기 필러 어레이 몰드에 주입된 발수유성 박막 형성용 소재를 경화시키는 경화 단계;를 더 포함하는 것인, 발수유성 박막 제조 방법.

11

제10 항에 있어서, 상기 방법은,상기 발수유성 박막 형성용 소재가 경화된 후, 상기 필러 어레이 몰드를 제거하는 제거 단계;를 더 포함하는 것인, 발수유성 박막 제조 방법.

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원통 형상의 지지체; 및상기 지지체의 내측에 배치된 발수유성 박막;을 포함하고, 상기 발수유성 박막은:박막의 표면으로부터 박막 내측 방향으로 배치되고, 측면에 하나 이상의 제1접촉면을 포함하고, 함입구 및 바닥면을 포함하는 복수의 제1함입부;상기 제1함입부가 배치되지 않은 박막의 표면에 배치되는 제2접촉면; 및상기 제1접촉면, 상기 제2접촉면 및 상기 제1함입부의 바닥면으로 이루어지는 그룹에서 선택되는 하나 이상에 배치되는 복수의 제2함입부;를 포함하는 것인, 발수유성 박막으로서,상기 제1함입부는 서로 5 내지 15μm 간격으로 이격되도록 배치되는 것이고,상기 제2함입부는 서로 1 내지 1.5μm간격으로 이격되도록 배치되는 것인, 발수유성 도관.

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제12항에 있어서, 상기 발수유성 박막은 제2접촉면이 상기 도관의 중심부를 향하도록 상기 지지체의 내측에 배치되는 것인, 발수유성 도관.

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