제9항에 있어서, 상기 패터닝된 감광제를 제거하여 상기 연신성 복합체의 패턴을 형성하는 단계;는상기 연신성 복합체 패턴의 간격이 10 ㎛ 내지 1000 ㎛인 것인,연신성 배선 기판의 제조방법.

제9항에 있어서,기판 상에 비정질 탄소 박막이 형성된 기판을 준비하는 단계;에서, 상기 비정질 탄소 박막은, Polyethylenimine(PEI), Polyacrylic acid(PAA), 및 Polyvinylpyrrolidone(PVP)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것이고,5 nm 내지 50 nm 두께로 형성되는 것이고,300 ℃ 내지 350 ℃의 온도에서 형성되는 것인,연신성 배선 기판의 제조방법.

연신성 기판; 및상기 연신성 기판 상에 형성된 연신성 복합체를 포함하는 배선;을 포함하는 연신성 배선 기판으로서,상기 연신성 복합체는, 연신성 기재 및 상기 연신성 기재 내 형성된 액체 금속입자를 포함하는 연신성 복합체로,상기 연신성 복합체 중, 상기 액체 금속입자는 50 중량% 내지 95 중량%인 것이고,상기 액체 금속입자는. 갈륨-인듐 합금, 갈륨, 갈륨-인듐-주석 합금, 갈륨-인듐-은 합금 및 갈륨-인듐-구리 합금으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 것이고,상기 배선의 두께 : 상기 액체 금속입자의 직경은 1 : 0.01 내지 1 : 1인 것이고,상기 배선은, 50 % 연신하였을 때,저항 변화율이 15 % 이하인 것인,연신성 배선 기판.

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제1항에 있어서,상기 연신성 기판은. PDMS(polydimethylsiloxane), Ecoflex, 드래곤 스킨(dragon skin) 및 SEBS(poly(styrene-co-butadiene)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 것인,연신성 배선 기판.

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제1항에 있어서,상기 배선은, 전도성이 105 S/m 내지 106 S/m 인 것이고,연신성이 50 % 내지 200 % 인 것인,연신성 배선 기판.

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기판 상에 비정질 탄소 박막이 형성된 기판을 준비하는 단계; 상기 비정질 탄소 박막 상에 감광제를 형성하고, 패터닝하는 단계; 상기 패터닝된 감광제 상에 연신성 복합체를 형성하는 단계;상기 패터닝된 감광제를 제거하여 상기 연신성 복합체의 패턴을 형성하는 단계;연신성 기판을 상기 비정질 탄소 박막 및 상기 연신성 복합체 상에 형성하여, 상기 연신성 복합체의 패턴을 포함하는 연신성 배선 기판을 형성하는 단계; 및상기 기판에서 상기 연신성 배선 기판을 분리하고, 상기 연신성 배선 기판에서 상기 비정질 탄소 박막을 제거하는 단계;를 포함하는,제1항의 연신성 배선 기판의 제조방법.

제9항에 있어서,상기 패터닝된 감광제를 제거하여 상기 연신성 복합체의 패턴을 형성하는 단계;는상기 연신성 복합체의 패턴이 형성된 기판에 마이크로파를 조사하는 단계;를 더 포함하는 것인,연신성 배선 기판의 제조방법.

제9항에 있어서,상기 연신성 배선 기판에서 상기 비정질 탄소 박막을 제거하는 단계;는플라즈마 에칭 공정을 통해 수행하는 것인,연신성 배선 기판의 제조방법.

제9항에 있어서,기판 상에 비정질 탄소 박막이 형성된 기판을 준비하는 단계, 상기 패터닝된 감광제 상에 연신성 복합체를 형성하는 단계 또는 연신성 기판을 상기 비정질 탄소 박막 및 상기 연신성 복합체 상에 형성하여, 상기 연신성 복합체의 패턴을 포함하는 연신성 배선 기판을 형성하는 단계는, 스핀 코팅, 분무 코팅, 초음파 분무 코팅, 딥 코팅 및 스크린 프리팅 중 적어도 하나를 이용하여 수행되는 것인,연신성 배선 기판의 제조방법.