고종횡비 충진 홀을 가지는 기판 및 이의 제조 방법
SUBSTRATE HAVING HIGH ASPECT RATIO FILLED HOLES AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
특허 요약
본 발명의 일 실시예는 양 면 간의 전기 접속 역할을 하는 기판 및 이의 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 및 이의 제조 방법은, 시드층 증착이나 전기도금 과정 없이 간단하게 홀을 충진할 수 있고, 액체 금속을 진공 기법의 강한 압력을 통해 홀을 충진하게 되므로 고종횡비 관통홀도 쉽게 충진할 수 있으며, 기존 기판과 액체 금속이 유사한 열 팽창 계수를 가지므로 고온에서도 크랙 발생률이 낮은 효과가 있다.
청구항
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 | 양 면 간의 전기 접속 역할을 하는 기판에 있어서,상기 기판은 복수의 관통홀을 가지고, 상기 관통홀은 전도성 물질이 충진되어 있으며,상기 전도성 물질은 액체 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판. |
| 2 | 제1항에 있어서,상기 액체 금속은, 갈륨을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판. |
| 3 | 제1항에 있어서,상기 기판은, 실리콘 기판 또는 유리 기판인 것을 특징으로 하는 기판. |
| 4 | 제1항에 있어서,상기 관통홀은, 4 이상의 종횡비를 갖는 것을 특징으로 하는 기판. |
| 5 | 제1항에 있어서,상기 기판의 일 면 또는 양 면에 형성되는 금속층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판. |
| 6 | 제5항에 있어서,상기 기판과 금속층 사이에 형성되는 배리어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판. |
| 7 | 관통홀이 충진된 기판의 제조방법에 있어서,관통홀을 가지는 기판의 일 면에 액체 금속을 포함하는 전도성 물질을 적치하는 단계; 및상기 기판의 다른 일 면에 진공 상태를 형성하여, 상기 전도성 물질이 상기 관통홀에 충진되도록 하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 방법. |
| 8 | 제7항에 있어서,상기 액체 금속은, 갈륨을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판. |
| 9 | 제7항에 있어서,상기 기판은, 실리콘 기판 또는 유리 기판인 것을 특징으로 하는 기판. |
| 10 | 제7항의 제조방법에 의해 제조된 기판. |
