바디(body) 및 상기 바디의 일면 상에 소정의 패턴으로 정렬되어 LED 칩을 전사하기 위한 복수의 픽 업 필라(pick up pillars)를 포함하는 신장성 스탬프(stretchable stamp)로 제1 간격으로 이격된 복수의 LED 칩들을 픽 업(pick up)하는 단계;상기 신장성 스탬프를 신장하여 상기 복수의 LED 칩들을 제2 간격으로 이격시키는 단계 및상기 복수의 LED 칩들을 타겟 기판으로 전사하는 단계를 포함하고,상기 픽 업 필라는 상기 바디에 연결된 실린더(cylinder)부 및 상기 실린더부의 상면에 상기 실린더부보다 큰 단면적을 갖고 LED 칩의 전사 시 LED 칩에 접촉하는 탑(top)부를 포함하며, 상기 실린더부와 탑부의 단면적 비는 100 : 130 ~ 100 : 300인 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 제조 방법.

제1항에 있어서,상기 신장성 스탬프(stretchable stamp)의 바디는 탄성체(elastomer)인 LED 디스플레이 제조 방법.

제2항에 있어서,상기 탄성체는 인장 탄성 계수가 10 Pa 내지 10 MPa인 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 제조 방법.

제2항에 있어서,상기 탄성체는 PDMS 및 에코플렉스 및 하이드로젤 중 어느 하나인 LED 디스플레이 제조 방법.

제1항에 있어서,상기 제2 간격은 제1 간격의 1.1배 ~ 10배인 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 제조 방법.

제1항에 있어서,상기 제2 간격으로 이격시키는 단계는,상기 신장성 스탬프를 서로 다른 두 방향 이상의 방향으로 신장하여 수행하는 LED 디스플레이 제조 방법.

제1항에 있어서,상기 제2 간격으로 이격시키는 단계는,상기 신장성 스탬프를 어느 한 방향으로 신장하여 수행하는 LED 디스플레이 제조 방법.

바디(body); 및상기 바디;의 일면 상에 소정의 패턴으로 정렬되어 LED 칩을 전사하기 위한 복수의 픽 업 필라(pick up pillars);를 포함하며,상기 바디는 일방향(uniaxial) 이상으로 신장 가능한 탄성체를 포함하고,상기 픽 업 필라는 상기 바디에 연결된 실린더(cylinder)부 및 상기 실린더부의 상면에 상기 실린더부보다 큰 단면적을 갖고 LED 칩의 전사 시 LED 칩에 접촉하는 탑(top)부를 포함하며,상기 실린더부와 탑부의 높이 비는 2 : 3 ~ 2 : 1이고,상기 실린더부와 탑부의 단면적 비는 100 : 130 ~ 100 : 300인 것을 특징으로 하는 LED 칩 전사용 신장성 스탬프.

제8항에 있어서,상기 탄성체는 인장 탄성 계수가 10 Pa 내지 10 MPa인 것을 특징으로 하는 LED 칩 전사용 신장성 스탬프.

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제8항에 있어서,상기 픽 업 필라는 인장 탄성 계수가 10 Pa 내지 10 MPa인 탄성체를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 칩 전사용 신장성 스탬프.

제8항에 있어서,상기 바디는 신장률이 10%~1000%인 것을 특징으로 하는 LED 칩 전사용 신장성 스탬프.