| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 4 | 제3 항에 있어서, 상기 압전 소자 및 상기 멤브레인의 상기 제2 부분은 평면 상에서 서로 이격하는, 햅틱 피드백을 제공하는 햅틱 장치. |
| 5 | 제4 항에 있어서, 상기 멤브레인의 상기 제1 부분의 폭은 상기 압전 소자의 폭보다 큰, 햅틱 피드백을 제공하는 햅틱 장치. |
| 2 | 제1 항에 있어서, 상기 멤브레인의 상기 제1 부분의 두께는 상기 멤브레인의 상기 제2 부분의 두께보다 작은, 햅틱 피드백을 제공하는 햅틱 장치. |
| 3 | 제2 항에 있어서, 상기 압전 소자 및 상기 멤브레인의 상기 제1 부분은 평면 상에서 서로 중첩하는, 햅틱 피드백을 제공하는 햅틱 장치. |
| 1 | 회로 기판;상기 회로 기판 상에 배치되고, 두께가 서로 다른 제1 부분 및 제2 부분을 포함하는 멤브레인;상기 멤브레인 상에 배치되는 제1 전극부 및 제2 전극부;상기 제1 전극부 상에 배치되는 압전 소자; 및상기 압전 소자 상에 배치되는 상부 전극을 포함하는, 햅틱 피드백을 제공하는 햅틱 장치. |
| 6 | 제1 항에 있어서, 상기 멤브레인의 상기 제2 부분은 상기 회로 기판과 직접적으로 접촉하는, 햅틱 피드백을 제공하는 햅틱 장치. |
| 7 | 제1 항에 있어서, 상기 제2 전극부 및 상기 상부 전극은 서로 연결되는, 햅틱 피드백을 제공하는 햅틱 장치. |
| 8 | 제7 항에 있어서, 상기 제2 전극부 및 상기 상부 전극은 와이어 본딩을 통해 서로 연결되는, 햅틱 피드백을 제공하는 햅틱 장치. |
| 9 | 제1 항에 있어서, 상기 제1 전극부 및 상기 제2 전극부는 평면 상에서 서로 이격하는, 햅틱 피드백을 제공하는 햅틱 장치. |
| 10 | 제1 항에 있어서, 상기 제1 전극부 및 상기 압전 소자를 서로 연결시키는 연결 부재를 더 포함하는, 햅틱 피드백을 제공하는 햅틱 장치. |
| 11 | 제1 항에 있어서, 상기 멤브레인의 상기 제1 부분 및 상기 멤브레인의 상기 제2 부분은 평면 상에서 서로 교번하여 반복적으로 배치되는, 햅틱 피드백을 제공하는 햅틱 장치. |
| 12 | 제11 항에 있어서, 평면 상에서 서로 교번하여 반복적으로 배치되는 상기 멤브레인의 상기 제1 부분 및 상기 멤브레인의 상기 제2 부분 중에서, 하나의 제1 부분의 폭 및 하나의 제2 부분의 폭을 합한 값은, 6mm 이하인, 햅틱 피드백을 제공하는 햅틱 장치. |
| 13 | 제12 항에 있어서, 상기 하나의 제1 부분의 폭 및 상기 하나의 제2 부분의 폭을 합한 값은, 1mm 이상 6mm 이하인, 햅틱 피드백을 제공하는 햅틱 장치. |
| 14 | 제1 항에 있어서, 상기 압전 소자의 폭의 상기 멤브레인의 상기 제1 부분의 폭에 대한 비율은, 0.6 이상 0.7 이하인, 햅틱 피드백을 제공하는 햅틱 장치. |
| 15 | 제14 항에 있어서, 상기 멤브레인의 상기 제1 부분의 두께는 120um 이상 125um 이하인, 햅틱 피드백을 제공하는 햅틱 장치. |
| 16 | 제1 항에 있어서, 상기 압전 소자는 압전단결정 소재를 포함하는, 햅틱 피드백을 제공하는 햅틱 장치. |
| 17 | 제16 항에 있어서, 상기 압전 소자는 PMN-PT(Pb(Mg2/3Nb1/3)O3-PbTiO3), PIN-PMN-PT(Pb(In1/2Nb1/2)O3-Pb(Mg2/3Nb1/3)O3-PbTiO3), Mn:PIN-PMN-PT (Mn doped Pb(In1/2Nb1/2)O3-Pb(Mg2/3Nb1/3)O3-PbTiO3), PMN-PZT(Pb(Mg2/3Nb1/3)O3-PbZrO3-PbTiO3) 중 선택된 하나 이상을 포함하는, 햅틱 피드백을 제공하는 햅틱 장치. |
| 18 | 회로 기판;상기 회로 기판 상에 배치되고, 개구부를 정의하는 멤브레인;상기 멤브레인 상에 배치되는 제1 전극부 및 제2 전극부;상기 제1 전극부 상에 배치되는 압전 소자; 및상기 압전 소자 상에 배치되는 상부 전극을 포함하는, 햅틱 피드백을 제공하는 햅틱 장치. |
| 19 | 제18 항에 있어서, 상기 압전 소자 및 상기 개구부는 평면 상에서 서로 중첩하는, 햅틱 피드백을 제공하는 햅틱 장치. |
| 20 | 제18 항에 있어서, 상기 개구부는 평면 상에서 아일랜드 형태로 반복적으로 배치되는, 햅틱 피드백을 제공하는 햅틱 장치. |
| 21 | 제20 항에 있어서, 평면 상에서 아일랜드 형태로 반복적으로 배치되는 상기 개구부 중에서, 인접하는 개구부 사이의 이격 거리 및 상기 개구부의 폭을 합한 값은, 6mm 이하인, 햅틱 피드백을 제공하는 햅틱 장치. |
| 22 | 제21 항에 있어서, 상기 인접하는 개구부 사이의 이격 거리 및 상기 개구부의 폭을 합한 값은, 1mm 이상 6mm 이하인, 햅틱 피드백을 제공하는 햅틱 장치. |
| 23 | 제18 항에 있어서, 상기 압전 소자의 폭의 상기 개구부의 폭에 대한 비율은, 0.6 이상 0.7 이하인, 햅틱 피드백을 제공하는 햅틱 장치. |
| 24 | 제18 항에 있어서, 상기 개구부는 단면 상에서 사각형의 형상을 갖는, 햅틱 피드백을 제공하는 햅틱 장치. |
