제1항에 있어서, 상기 Cu 집전체 층에 패터닝된 나노 크기의 원통 형상은 200nm 내지 400nm의 직경을 가지는 것을 특징으로 하는 무음극 리튬 메탈 배터리 제조방법.

Cu 집전체 층을 형성하는 단계; 및상기 Cu 집전체 층 상에 MXene 박막층을 형성하는 단계;상기 MXene 박막층 상에 리튬 금속층을 형성하는 단계;상기 리튬 금속층 상에 SEI 층을 형성하는 단계;상기 형성한 리튬 금속층을 제거하는 단계;상기 SEI 층 상에 양극을 형성하는 단계; 및상기 양극 상에 금속 집전체 층을 형성하는 단계;를 포함하되,상기 Cu 집전체 층은 나노 크기의 원통 형상이 패터닝된 것을 특징으로 하는 무음극 리튬 메탈 배터리 제조방법.

제1항에 있어서, 상기 Cu 집전체 층을 형성하는 단계는,PolyStyrene을 Cu foil에 코팅하는 단계;상기 Cu foil에 상기 PolyStyrene으로 구성된 패턴을 형성하는 단계;상기 PolyStyrene으로 구성된 패턴을 따라 Cu 격벽을 형성하는 단계; 및상기 PolyStyrene으로 구성된 패턴을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 무음극 리튬 메탈 배터리 제조방법.

제2항에 있어서, 상기 PolyStyrene으로 구성된 패턴을 형성하는 단계는,나노 원통형의 pre-pattern이 있는 mold를 상기 코팅된 Cu foil에 전사하는 단계; 및상기 mold가 전사된 Cu foil을 열처리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 무음극 리튬 메탈 배터리 제조방법.

제3항에 있어서, 상기 열처리하는 단계는,상기 Cu foil을 PolyStyrene의 전이온도(Tg) 이상으로 승온하는 단계; 및상기 승온하는 단계 이후, 상온으로 냉각하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 무음극 리튬 메탈 배터리 제조방법.

제1항에 있어서, 상기 Cu 집전체 층을 형성하는 단계는 Soft/Sputtering Lithography 방법을 통해 진행되는 것을 특징으로 하는 무음극 리튬 메탈 배터리 제조방법.

제1항에 있어서, 상기 MXene 박막층을 형성하는 단계는,상기 MXene 박막층을 1nm 내지 10nm의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 무음극 리튬 메탈 배터리 제조방법.

제1항에 있어서, 상기 MXene 박막층은,하기 화학식1으로 표현되는 MXene을 포함하는 것을 특징으로 하는 무음극 리튬 메탈 배터리 제조방법:[화학식1]Ti3X2Tx상기 화학식1에서, 상기 Tx는 OH, O, 및 F로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상이다.

Cu 집전체 층;상기 Cu 집전체 층 상에 위치하는 MXene 박막층;상기 MXene 박막층 상에 위치하는 SEI 층;상기 SEI 층 상에 위치하는 양극; 및상기 양극 상에 위치하는 금속 집전체 층을 포함하되,상기 Cu 집전체 층은 나노 크기의 원통 형상이 패터닝된 것을 특징으로 하는 무음극 리튬 메탈 배터리.

제9항에 있어서, 상기 Cu 집전체 층에 패터닝된 나노 크기의 원통 형상은 200nm 내지 400nm의 직경을 가지는 것을 특징으로 하는 무음극 리튬 메탈 배터리.

제9항에 있어서, 상기 MXene 박막층은 1nm 내지 10nm의 두께인 것을 특징으로 하는 무음극 리튬 메탈 배터리.

제9항에 있어서, 상기 MXene 박막층은,하기 화학식1으로 표현되는 MXene을 포함하는 것을 특징으로 하는 무음극 리튬 메탈 배터리:[화학식1]Ti3X2Tx상기 화학식1에서, 상기 Tx는 OH, O, 및 F로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상이다.