액체금속을 이용하여 플라즈마를 제어하는 장치 및 방법
Apparatus and Method for Plasma Controlling Using Liquid Metal
특허 요약
본 발명은 액체금속을 이용하여 플라즈마를 제어하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 적어도 하나의 명령어(instruction)을 포함하는 메모리 및 메모리에 저장된 적어도 하나의 명령어를 실행하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 프로세서는, 플라즈마 제어를 위해 플라즈마 장비 내부에 형성된 액체금속이 수송될 수 있는 적어도 하나의 채널에 액체금속 액적을 주입하여 액체금속 액적의 수송에 의한 플라즈마의 제어결과를 표시하는 것을 포함하며 다른 실시 예로도 적용이 가능하다.
청구항
번호청구항
1

적어도 하나의 명령어(instruction)을 포함하는 메모리;카메라부; 및상기 메모리에 저장된 상기 적어도 하나의 명령어를 실행하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 액체금속 액적과 액적을 수송하기 위한 수송유체의 유량비에 기초한 액체금속 액적 사이의 간격 및 액체금속 액적의 길이를 포함하는 액적 정보를 설정하고,상기 수송유체의 유량의 세기, 수송유체의 점성 및 액체금속과 수송유체 사이의 표면 에너지를 이용하여 액체금속 액적의 생성을 위한 제어 파라미터를 설정하고, 플라즈마 제어를 위해 플라즈마 장비 내부에 형성된 액체금속이 수송될 수 있는 적어도 하나의 채널에 상기 액적 정보 및 제어 파라미터에 기초하여 생성된 액체금속 액적과 수송유체를 주입하고,상기 카메라부를 제어하여 액체금속 액적이 상기 채널에 구비된 적어도 하나의 전극에 닿을 때 변화하는 플라즈마에 대한 영상데이터를 획득하여 상기 액체금속 액적의 수송에 의한 플라즈마의 제어결과를 표시하는 것을 특징으로 하는 전자장치.

2

삭제

3

제1항에 있어서, 상기 프로세서는, 상기 액체금속 액적이 상기 채널에서 수송되도록 상기 액체금속 액적의 유량 및 상기 수송유체의 유량을 제어하는 것을 특징으로 하는 전자장치.

4

삭제

5

삭제

6

삭제

7

삭제

8

제3항에 있어서, 상기 프로세서는, 상기 채널에 구비된 전극의 개수, 상기 전극의 위치 및 상기 액체금속 액적의 위치를 조합하거나 상기 채널에 구비된 전극에 인가하는 전기장의 형태를 변경하여 전기장의 세기를 조절하는 것을 특징으로 하는 전자장치.

9

제1항에 있어서, 상기 채널은, 포커스링 내부에 상기 포커스링과 일체형으로 구현되거나, 상기 포커스링에 삽입되는 것을 특징으로 하는 전자장치.

10

전자장치가 액체금속 액적과 액적을 수송하기 위한 수송유체의 유량비에 기초한 액체금속 액적 사이의 간격 및 액체금속 액적의 길이를 포함하는 액적 정보를 설정하는 단계;상기 전자장치가 상기 수송유체의 유량의 세기, 수송유체의 점성 및 액체금속과 수송유체 사이의 표면 에너지를 이용하여 액체금속 액적의 생성을 위한 제어 파라미터를 설정하는 단계;상기 전자장치가 플라즈마 제어를 위해 플라즈마 장비 내부에 형성된 적어도 하나의 채널에 상기 액적 정보 및 제어 파라미터에 기초하여 생성된 액체금속 액적과 수송유체를 주입하는 단계; 및 상기 전자장치가 카메라부를 통해 액체금속 액적이 상기 채널에 구비된 적어도 하나의 전극에 닿을 때 변화하는 플라즈마에 대한 영상데이터를 획득하여 상기 액체금속 액적의 수송에 의한 플라즈마의 제어결과를 표시하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 제어 방법.