급전 회로기에서,급전 개구면(slot)이 형성된 접지판;상기 급전 개구면의 주위에 배치되는 한 개 이상의 비아(via); 및일측 끝단이 상기 급전 개구면의 적어도 일부와 중첩하도록 배치되는 급전 선로를 포함하고, 상기 급전 개구면은 상기 접지판의 중앙에서 소정의 거리만큼 이격된 위치에 존재하는 것을 특징으로 하는 급전 회로기.

제1항에 있어서,상기 급전 개구면과 상기 급전 선로는 수직으로 중첩되는,급전 회로기.

제1항에 있어서,상기 급전 개구면은 상기 접지판의 중앙에서 상기 일측 끝단의 방향으로 이격된 위치에 존재하는,급전 회로기.

제3항에 있어서,상기 일측 끝단의 방향으로 이격된 거리는 상기 접지판의 중앙으로부터 0.7mm인,급전 회로기.

제1항에 있어서,상기 급전 선로는 상기 접지판의 중앙에서 소정의 거리만큼 이격된 위치에 존재하는,급전 회로기.

제5항에 있어서,상기 급전 선로는 상기 접지판의 중앙에서 상기 급전 선로와 수직인 방향으로 이격된 위치에 존재하는,급전 회로기.

제6항에 있어서,상기 급전 선로와 수직인 방향으로 이격된 거리는 상기 접지판의 중앙으로부터 0.6mm인,급전 회로기.

급전 회로기를 포함하는 칩 패키징 기반 위상 배열 안테나로서,상기 급전 회로기는,급전 개구면이 형성된 접지판;상기 급전 개구면의 주위에 배치되는 한 개 이상의 비아(via); 및일측 끝단이 상기 급전 개구면의 적어도 일부와 중첩하도록 배치되는 급전 선로를 포함하고, 상기 급전 개구면은 상기 접지판의 중앙에서 소정의 거리만큼 이격된 위치에 존재하는 것을 특징으로 하는 칩 패키징 기반 위상 배열 안테나.

제8항에 있어서,상기 위상 배열 안테나는 밀리미터파를 대역으로 하는,칩 패키징 기반 위상 배열 안테나.

제8항에 있어서,상기 급전 개구면과 상기 급전 선로는 수직으로 중첩되는,칩 패키징 기반 위상 배열 안테나.

제8항에 있어서,상기 급전 개구면은 상기 접지판의 중앙에서 상기 일측 끝단의 방향으로 이격된 위치에 존재하는,칩 패키징 기반 위상 배열 안테나.

제11항에 있어서,상기 일측 끝단의 방향으로 이격된 거리는 상기 접지판의 중앙으로부터 0.7mm인,칩 패키징 기반 위상 배열 안테나.

제8항에 있어서,상기 급전 선로는 상기 접지판의 중앙에서 소정의 거리만큼 이격된 위치에 존재하는,칩 패키징 기반 위상 배열 안테나.

제13항에 있어서,상기 급전 선로는 상기 접지판의 중앙에서 상기 급전 선로와 수직인 방향으로 이격된 위치에 존재하는,칩 패키징 기반 위상 배열 안테나.

제14항에 있어서,상기 급전 선로와 수직인 방향으로 이격된 거리는 상기 접지판의 중앙으로부터 0.6mm인,칩 패키징 기반 위상 배열 안테나.