모바일 기기에 내장 가능한 동적 실시간 3D 오디오를 위한 사운드 렌더링 IP 개발

본 과제는 Sound Rendering IP I, Sound Rendering IP II를 개발해 3D에서 들리는 소리를 하드웨어로 빠르게 처리하는 오디오 기술을 제품화하는 연구임. 연구 목표는 상용 수준의 시스템 통합 검증 및 상품화, 최신 공정(7nm 이하 급)에서 ASIC evaluation 수행, Sound Rendering IP II의 프로토 RTL 설계·FPGA 보드 검증 및 SDK 구축, 데모 콘텐츠로 성능 평가 수행임. 핵심 연구 내용은 ARM CPU가 내장된 SoC FPGA Board에서 통합 기능·성능 검증, P&R 후 GDS 및 post netlist로 타이밍·면적 평가, Xilinx FPGA 보드 RTL 검증, 3D 콘텐츠 저작도구 Plug-in SDK 및 콘텐츠 기반 검증임. 기대 효과는 저전력 실시간 처리, 선행 프로모션·마케팅 효과, 전용 하드웨어 가속의 동적 3D 하드웨어 오디오 렌더링 제품 선출시 가능성 확보임.