프로젝트 소개
본 과제는 AI 반도체 테스트 및 번인(Burn-in) 과정에서 발생하는 신호 손실을 최소화하고, 낮은 압력으로도 안정적인 접촉이 가능한 Low Force Coaxial Rubber Socket을 개발하는 연구임. 이는 반도체 칩 손상을 방지하고 테스트 효율을 높이는 데 목적이 있음.
연구 목표는 접촉 저항, 핀 하중(Pin Force), 내구성, S-파라미터 등 소켓의 주요 특성이 우수한 신호 손실 방지용 Coaxial Rubber Socket을 개발하는 데 있음. 핵심 연구 내용은 1차년도에 Low Force Coaxial Rubber Socket의 개념 설계 및 샘플 제작 후 기본 특성 평가를 통한 기본 설계 완료를 수행함. 2차년도에는 기본 설계를 바탕으로 Powder 소재 및 표면도금 방식 연구, Micro Shield 소재 및 형태 설계 및 샘플 제작 후 특성 비교 평가를 진행함. 3차년도에는 연구 결과를 종합하여 시제품을 제작하고 기본특성과 S-Parameter 특성을 시험 평가할 예정임. 기대 효과는 AI 반도체 시장 성장에 따른 테스트 및 Burn-in Socket 문제에 선제적으로 대응하는 것이 가능함. 신호 손실 방지용 Coaxial Rubber Socket의 생산성 확대와 가격경쟁력 확보를 통해 반도체 패키지 검사 시장 매출 확대에 기여할 것으로 기대됨. 또한, 연구개발 및 생산 인력 확충, 영업력 강화에도 이바지할 것으로 전망됨.