반도체, 디스플레이 증착공정용 고청정 자기부상 물류이송시스템의 머신러닝 기반 지능제어 기술 개발 및 HILS 기반 성능 테스트베드 구축

2023과학기술정보통신부개인기초연구(과기정통부)
프로젝트 소개
본 과제는 OLED 디스플레이와 반도체 증착공정에서 분진 없이 정밀하게 물체를 옮기기 위한 청정·고정밀 자기부상 이송시스템과 머신러닝 기반 지능제어기술 개발 과제임. 연구 목표는 Hybrid-EMS 타입 자기부상시스템의 부상·제어 성능 향상과 HILS 기반 테스트베드 구축에 있음. 핵심 연구 내용은 유한요소해석 기반 설계, 머신러닝 기반 상태 추정, 최적제어기 및 DSP보드 개발, 전력변환장치·제어시스템의 통합 설계 절차 확립임. 기대 효과는 반도체·디스플레이 공정의 수율 개선, 불량률 감소, 개발 시간·비용 절감, 국가 산업경쟁력 향상임.
자기부상물류이송시스템청정 고정밀 자기부상시스템반도체디스플레이 증착공정머신러닝기반 지능제어시스템Hybrid Electro-Magnetic SuspensionMagnetic Levitation Conveyor SystemsDust free semiconductor ProcessClean Display Panel Conveyor SystemsHardware-In the Loop SimulationHybrid Electro-Magnetic SuspensionPassive Tray MaglevActive Tray Maglev
참여형태
주관
사업명
개인기초연구(과기정통부)
부처명
과학기술정보통신부
주관기관명
강남대학
과제 수행연도
2023
과제 수행기간
2021.06.01 ~ 2024.08.31
과제 고유번호
1711181422
연구 개발단계
기초연구
연구비
총연구비
47,280,000
정부지원연구개발비
47,280,000
위탁연구비
0
민간연구비
0
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관강남대학대학경기도
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL