차세대 반도체 소자 성능 목표치를 실시간으로 구현 가능한 AI 기반 통합 TDA 플랫폼 기술

2022산업통상자원부전자부품산업기술개발(R&D)
프로젝트 소개
본 과제는 2D 구조 (FDSOI) 소자의 전기적 특성 curve (IV,CV)를 빠르게 예측·보정하는 TCAD/BSIM 예측 자동화 플랫폼 개발임. 연구 목표는 TCAD 구조/물성, BSIM 모델 파라미터의 빅데이터 확보와 실시간 auto calibration 및 compact model링 플랫폼 구축임. 핵심 연구내용은 14nm FDSOI의 2D TCAD 시뮬레이션 및 TEM 기반 공정·구조 고려로 빅데이터를 양산하고, IV,CV-curve와 TCAD/BSIM-IMG 구조·물성의 비선형 관계를 신경망으로 학습하는 예측 모델과 웹기반 플랫폼 및 API 구축임. 기대효과는 팹리스·파운드리 간 TDA 플랫폼 기반의 실시간 업데이트로 회로 검증 및 PDK 맞춤화가 가능해짐과 AI 인력 양성 및 기술 표준 제시에 기여함.
실시간 자동 칼리브레이션실시간 컴팩트 모델신경망 시스템3 나노 이하 게이트올어라운드3차원 반도체 소자 빅데이터Real time auto calibrationReal time compact modelNeural network systemSub3nm node GateAllAround3D MOSFET big data
참여형태
협동
사업명
전자부품산업기술개발(R&D)
부처명
산업통상자원부
주관기관명
(사)한국반도체연구조합
협동수행기관명
호서대학, 한양대학, 성균관대학, 인하대학, 한양대학, 나노종합기술원, 한양대학, 한국과학기술원, 서울과학기술대학, 경북대학, (재)한국표준과학연구원, 서울대학, 인천대학, 한양대학, 연세대학, 한양대학, 한양대학, 전남대학, 서울대학, 동국대학, 이화여자대학, 연세대학, 연세대학, 성균관대학, (재)한국표준과학연구원, 한국산업기술대학, 한양대학, 서울과학기술대학, 아주대학, 충남대학, 연세대학, 한국과학기술원, 성균관대학, 영남대학
공동/위탁수행기관명
포항공과대학
과제 수행연도
2022
과제 수행기간
2022.04.01 ~ 2024.12.31
과제 고유번호
1415180418
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
170,110,000 원
정부지원연구개발비
150,000,000 원
위탁연구비
0 원
민간연구비
20,110,000 원
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
협동호서대학대학기타
협동한양대학대학기타
협동성균관대학대학경기도
협동인하대학대학인천광역시
협동한양대학대학기타
협동나노종합기술원출연연구소대전광역시
협동한양대학대학서울특별시
협동한국과학기술원대학기타
협동서울과학기술대학대학기타
협동경북대학대학기타
협동(재)한국표준과학연구원출연연구소대전광역시
협동서울대학대학기타
협동인천대학대학기타
협동한양대학대학기타
협동연세대학대학서울특별시
협동한양대학대학기타
협동한양대학대학경기도
주관(사)한국반도체연구조합기타경기도
협동전남대학대학기타
협동서울대학대학기타
협동동국대학대학기타
협동이화여자대학대학기타
협동연세대학대학기타
협동연세대학대학기타
협동성균관대학대학기타
협동(재)한국표준과학연구원출연연구소기타
협동한국산업기술대학대학기타
협동한양대학대학기타
협동서울과학기술대학대학기타
협동아주대학대학기타
협동충남대학대학기타
협동연세대학대학서울특별시
협동한국과학기술원대학기타
협동성균관대학대학경기도
협동영남대학대학기타
공동/위탁기관 정보1건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동포항공과대학대학연구·기술개발-75,000,000
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL