산학밀착형 차세대 반도체 융합인력양성

2023교육부대학혁신지원
프로젝트 소개
본 과제는 산업계 수요를 반영한 반도체 교육 컨텐츠와 실험·실습 장비를 구축해 인재를 길러 공급 체계를 만드는 연구임. 연구 목표는 산업계와 공동 교과목 개발·개편을 통해 기업형·맞춤형 산학밀착형 교육프로그램을 운영하고, 반도체설계분야 트랙의 마이크로디그리·시스템/소자/설계 세부 운영과 산학협력 프로젝트, 인턴십 기반 PBL 융합형 교육을 구현하는 데 있음. 기대효과는 취업 및 창업 지원의 선순환, E-Learning·Open Course Ware 및 Virtual Classroom·Online Class 확산, 시스템 반도체 IP 개발 참여를 통한 전문 실무형 인재 양성, 석·박사 진학 유도와 특허·기술 이전 같은 가시적 성과 창출임.
반도체설계반도체전문인력양성산학연계Semiconductor designTraining for semiconductor professionalsIndustry-academic cooperation
참여형태
주관
사업명
대학혁신지원
부처명
교육부
주관기관명
성균관대학
과제 수행연도
2023
과제 수행기간
2022.07.01 ~ 2025.02.28
과제 고유번호
1345376683
연구 개발단계
기타
연구비
총연구비
505,000,000
정부지원연구개발비
505,000,000
위탁연구비
0
민간연구비
0
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관성균관대학대학경기도
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL