프로젝트 소개
본 과제는 반도체 칩과 같은 정밀 전자 부품을 운반하고 보관하는 데 사용되는 '캐리어 테이프'를 친환경적으로 재활용할 수 있으며, 동시에 정전기 발생을 막는 '대전방지' 기능을 갖춘 시트 개발에 대한 연구임. 기존 종이 재질의 캐리어 테이프가 가진 한계를 극복하고 환경 보호에 기여하는 것을 목표로 함.
연구 목표는 Chip 운송 및 보관 시 홈 cavity가 변형되지 않게 부품을 수납할 수 있는 형상 형성, 전자부품에 필요한 대전방지성능(10^6 ~ 10^8 ohm/sq.) 확보, 부품 타착을 방지할 포장재(C/P)의 안정적인 접착, 고속 포장 시 수납 Cavity 위치의 정확성, 부품 이탈 신뢰성(1% 이내), C/T 분리 시 잘라짐이나 늘어짐 방지 등임. 핵심 연구 내용은 반영구적인 대전방지 sheet 개발(10^6 ~ 10^8 Ω/sq.), 강도 경도 및 최대하중 (> 7Kgf), 우수한 상/하 테이프 간 접착력, 이물발생(burr) 없음, 정전압 100V 이하, Pocket Size 산포 0.6 CV% @ um 미만, 전기전도도 > 10^2 S/cm, 내열성 > 150℃ 등의 물성 개발을 포함함. 또한, Chip 운송/보관 시 cavity 변형 방지 형상 형성, 대전방지 성능 확보, 포장재 안정적 접착, 고속 포장 시 수납 Cavity 위치 정확성 및 부품 이탈 신뢰성 확보, C/T 분리 시 문제 발생 방지 등 공정 방법 개선을 진행함. 기대 효과는 종이 캐리어 테이프를 재활용 가능한 고분자 캐리어 테이프로 대체하여 환경 친화적 활용이 기대됨. 고강도 캐리어 테이프 개발로 생산성 극대화 및 불량률 최소화에 기여함. 또한, 일본에 의존하던 원재료 및 캐리어 테이프 시장에서 국산화를 통해 수입 의존도를 최소화하고 100% 국산화 효과를 창출함. 개발된 시트는 삼성전기(주)의 Chip 및 MLCC용 Carrier tape, 삼화콘덴서, 무라타 등 MLCC용 Carrier tape으로 활용될 예정임.