프로젝트 소개
본 과제는 자동차 주간주행등(DRL)에 사용되는 LED 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 관리하기 위한 고방열 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)을 개발하고, 이를 차량에 조립하는 접합 기술을 개발하는 연구임. 특히, 열전도도가 90W/mK 이상인 연성회로기판을 구현하여 LED의 성능과 수명을 향상시키는 것을 목표로 함.
연구 목표는 자동차 주간주행등용 고방열 연성회로기판(GLPCB)의 접합 공정을 최적화하고 시제품을 제작하는 데 있음. 이를 위해 열전도도 90 W/mK 이상 FCCL(연성 구리 적층판)용 GCL(흑연질 탄소층) 상온 탄소증착 기술 개발, 굴곡강도 150 MPa 이상 에폭시 점착제 및 박리강도 16 N/cm 이상 적층기술 개발, roll-to-roll 양산 기술 확보를 목표로 함. 핵심 연구 내용은 GLPCB 적용 LAM(LED Assembly Module) 시제품 제작, 하이브리드 자동화 조립라인 양산기술 확립, 그리고 GCL 상온 탄소증착 기술 및 DRL 모듈 내구환경시험 평가 수행에 있음. 기대 효과는 고성능 GLPCB 개발을 통한 자동차 라이팅 모듈 신사업 창출, 글로벌 시장 진출을 통한 국산 부품 경쟁력 강화 및 차량용 FPCB를 대체하는 고기능성 GLPCB의 상용화에 크게 기여할 것으로 전망됨.