e-MRAM에 기반한 고신뢰성 저전력 인증 하드웨어 개발

2023과학기술정보통신부PIM인공지능반도체핵심기술개발(설계)
프로젝트 소개
본 과제는 eMRAM의 특성을 활용하여 보안 Key와 난수를 생성하고, 부채널 공격에 강인한 AES 보안칩을 개발하는 연구임. 일반 반도체 보안 기능을 고도화하여 안전한 정보 보호 기반을 마련하는 내용임. 연구 목표는 eMRAM PUF-RNG 기반 부채널 공격방어가 가능한 AES 보안칩 개발에 있음. 핵심 연구 내용은 eMRAM weak PUF, strong PUF, 난수 발생기, ECC, 보안성 증강 알고리즘, PIM 하드웨어, DRBG, FPGA 및 보드 검증, VPN 보안 시스템 구성 등임. 기대 효과는 정보보호 반도체 핵심 원천기술 확보, 대규모 IoT·국방·AI 보안 분야 활용, 보안 기술 국산화 및 해외 시장 경쟁력 강화임.
임베디드자성메모리물리적 복제 방지 기술난수발생기고급 암호화 표준저전력Embedded magnetic random access memoryPhysical unclonable functionRandom number generatorAdvanced encryption standardLow power
참여형태
주관
사업명
PIM인공지능반도체핵심기술개발(설계)
부처명
과학기술정보통신부
주관기관명
고려대학
공동/위탁수행기관명
인천대학, 한국전자기술연구원, (주)시스메이트, 연세대학
과제 수행연도
2023
과제 수행기간
2023.04.01 ~ 2026.12.31
과제 고유번호
1711195797
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
1,076,350,000 원
정부지원연구개발비
1,006,000,000 원
위탁연구비
130,000,000 원
민간연구비
70,350,000 원
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관고려대학대학서울특별시
공동/위탁기관 정보4건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동인천대학대학연구·기술개발-160,000,000
공동한국전자기술연구원기타연구·기술개발-150,000,000
공동(주)시스메이트중소기업연구·기술개발37,500,000150,000,000
위탁연세대학대학---
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL