모바일 기기에 내장 가능한 동적 실시간 3D 오디오를 위한 사운드 렌더링 IP 개발

2022산업통상자원부시스템반도체핵심IP개발(R&D)
프로젝트 소개
본 과제는 모바일·게임용 동적 3D 오디오를 위한 Sound Rendering IP I과 Sound Rendering IP II를 통합 제품 수준에서 개발하는 연구임. 연구 목표는 상용 수준 Sound Rendering II IP 개발, Sound Rendering I·II 성능 개선 위한 RTL 설계, FPGA 보드에서 동작 검증, 최신 공정(7nm 이하 급) ASIC evaluation 수행, 구조 설계 및 프로토 RTL 개발, 개발 IP SDK 개선 및 콘텐츠 구축·소프트웨어 성능 평가임. 기대 효과는 Sound Propagation·Auralization 등 풀기능 제품 출시와 동적 3D 오디오 실시간 구현 제품화, AR/VR 및 다양한 어플리케이션 적용 확대 정임
시스템온칩반도체 IP시스템 반도체가상현실3D 사운드SoCSemionductor IPSystem ICVirtural Reality3D sound
참여형태
협동
사업명
시스템반도체핵심IP개발(R&D)
부처명
산업통상자원부
주관기관명
(사)한국반도체연구조합
협동수행기관명
(주)사피엔반도체, (주)세미파이브, 오픈엣지테크놀로지(주), (주)세미파이브, (주)피코씨이엘, 테크위드유(주), (주)비트리, (주)큐버모티브, (주)칩스앤미디어, (주)네오와인, (주)라닉스, (주)블라썸테크놀로지, 지앨에스(주), (주)다빛센스, (주)퀄리타스반도체, 브이에스아이(주)
공동/위탁수행기관명
세종대학, 남서울대학
과제 수행연도
2022
과제 수행기간
2020.04.01 ~ 2022.12.31
과제 고유번호
1415178981
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
437,000,000 원
정부지원연구개발비
335,000,000 원
위탁연구비
0 원
민간연구비
102,000,000 원
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
협동(주)사피엔반도체중소기업기타
협동(주)세미파이브중소기업기타
협동오픈엣지테크놀로지(주)중소기업서울특별시
협동(주)세미파이브중소기업기타
협동(주)피코씨이엘중소기업서울특별시
협동테크위드유(주)중소기업기타
협동(주)비트리중소기업기타
주관(사)한국반도체연구조합기타경기도
협동(주)큐버모티브중소기업기타
협동(주)칩스앤미디어중소기업기타
협동(주)네오와인중소기업기타
협동(주)라닉스중소기업기타
협동(주)블라썸테크놀로지중소기업경기도
협동지앨에스(주)중소기업기타
협동(주)다빛센스중소기업기타
협동(주)퀄리타스반도체중소기업기타
협동브이에스아이(주)중소기업기타
공동/위탁기관 정보2건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동세종대학대학연구·기술개발-134,000,000
공동남서울대학대학연구·기술개발-67,000,000
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL