Groove 재가공 기술을 적용한 재활용 CMP Pad 개발

본 과제는 반도체 제조 공정에서 사용 후 폐기되는 CMP Pad를 'Groove 재가공 기술'로 신품 수준의 재활용 패드로 개발하는 연구임. 환경 보호 및 제조 비용 절감을 목표로 함. 연구 목표는 신품 CMP Pad 사양(Depth, Pitch Size, Width, 원형공차, 표면 Scratch, Contamination 등)을 만족하는 재현성 있는 시제품 개발임. 평가는 외부 기관 검사성적서 기준으로 진행됨. 핵심 연구 내용은 폐기 CMP Pad의 재활용 방안 개발임. 200mm 및 300mm Wafer 양산용 CMP Pad 재생 가공을 위한 대구경 Vacuum Chuck 설계 제작 및 Grooving 재가공 후 3차원 Vision 측정, SEM Profile 측정을 통해 1차 CMP Pad를 제작함. 국내 반도체 소자 제조업체와의 협업을 통해 재현성 평가 및 개선 후 고객사 평가용 CMP Pad를 개발함. 기대 효과는 폐기 CMP Pad 재사용으로 환경 보호 및 경비 절감임. 300mm용 폐기 Pad 재가공으로 200mm용 시장에 진입하고 향후 300mm 시장까지 확대 진입함. 국내 CMP 장비 제작사와의 협업으로 해외 경쟁력 확보 및 반도체 소자 제조업체 원가 절감, ESG 경영에 기여하며, 국내 선 진입 후 세계 시장으로 확대 진입하는 것임.