인공지능 반도체 개발을 위한 개방형 개발환경 플랫폼 개발

2023과학기술정보통신부차세대지능형반도체기술개발(설계)
프로젝트 소개
공개형 플랫폼기계학습인공지능인공지능반도체플랫폼Neural semiconductoropen platformopen platformopen platformplatform
참여형태
주관
사업명
차세대지능형반도체기술개발(설계)
부처명
과학기술정보통신부
주관기관명
(주)퓨쳐디자인시스템
공동/위탁수행기관명
광운대학, (주)에이직랜드, 반도체공학회
과제 수행연도
2023
과제 수행기간
2022.04.01 ~ 2025.12.31
과제 고유번호
1711193724
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
590,000,000 원
정부지원연구개발비
515,000,000 원
위탁연구비
0 원
민간연구비
75,000,000 원
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관(주)퓨쳐디자인시스템중소기업대전광역시
공동/위탁기관 정보3건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동광운대학대학기타-100,000,000
공동(주)에이직랜드중소기업기타3,750,000150,000,000
공동반도체공학회중소기업기타-115,000,000
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL