초고경도 재료 방전기계 일체형 초정밀 복합가공시스템 및 선단크기 20급 미세공구 응용 가공기술 개발

2020산업통상자원부기계산업핵심기술개발사업(R&D)
프로젝트 소개
본 과제는 초고경도 재료를 더 작은 크기로 정밀하게 가공하기 위해, 방전가공과 기계가공을 결합한 초정밀 시스템 및 방전 미세공구, 초미세 구조체 가공기술을 개발하는 연구임. 연구목표는 초고경도 재료 가공용 초정밀 방전+기계 복합가공 시스템 구축, PCD 소재 아크방전(arc discharge) 현상 분석, 방전 에너지에 따른 방전흔 특성 규명 및 초경소재 미세구조체 가공, PCD 공구 홀·슬롯 가공 절삭공정 시뮬레이션 기술 확보에 있음. 기대효과는 Feature Size 10㎛급 점가공(홀), 선가공(채널) 원천기술 마련으로 IT-전자·반도체·디스플레이·바이오의료·첨단광학제품 산업의 초미세 구조체 제조 기반기술로 파급 가능함.
방전가공기계가공복합가공시스템초고경도 재료다결정 미세공구Electro discharge machiningMechanical machiningHybrid machining systemUltrahigh hardness materialPolycrystal micro cutting tool
참여형태
주관
사업명
기계산업핵심기술개발사업(R&D)
부처명
산업통상자원부
주관기관명
한국기계연구원
공동/위탁수행기관명
경북대학, 한국산업기술대학, 테크맥, 숭실대학
과제 수행연도
2020
과제 수행기간
2020.04.01 ~ 2022.12.31
과제 고유번호
1415168596
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
895,060,000 원
정부지원연구개발비
750,000,000 원
위탁연구비
0 원
민간연구비
145,060,000 원
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관한국기계연구원출연연구소기타
공동/위탁기관 정보4건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동경북대학대학연구·기술개발-60,000,000
공동한국산업기술대학대학연구·기술개발-50,000,000
공동테크맥중소기업연구·기술개발7,000,000280,000,000
공동숭실대학대학연구·기술개발-130,000,000
사업화 정보1건
성과발생년도사업화내용사업화형태기술이전유형업체명당해년도매출액
2020-기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-(주)테크맥-
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL