초고경도 재료 방전기계 일체형 초정밀 복합가공시스템 및 선단크기 20급 미세공구 응용 가공기술 개발

2022산업통상자원부기계장비산업기술개발
프로젝트 소개
본 과제는 초고경도 재료를 아주 정밀하게 깎거나 구멍·슬릿·미세구조체를 만드는 복합가공 기술 개발 연구임. 방전(EDG)과 기계를 한 시스템으로 묶어 초미세 공구와 가공 공정을 함께 고도화하는 내용임. 연구 목표는 초고경도 재료 가공용 초정밀 방전+기계 복합가공 시스템, 크기 10~20㎛ 초미세공구, 방전+기계 일체형 적용 초미세 구조체 가공기술을 개발하는 데 있음. 핵심 연구내용은 Servo AMP 최적튜닝, 노이즈 억제, Servo 분해능 10nm 고도화, 실시간 아크 발생 모니터링 모듈 및 알고리즘 최적화, 방전 에너지 극소화·간극제어·드레싱 조건 분석, 20㎛급 홀 및 10㎛급 격벽구조체·바이오칩용 미세패턴 가공 검증 정임. 기대효과는 Flexible Display·반도체·바이오칩 등 정밀 제조에 파급효과가 크고, 초경합금 가공 가능한 PCD/PCBN 미세 정밀 공구의 국내 기술기반 마련에 기여함.
방전가공기계가공복합가공시스템초고경도 재료다결정 미세공구Electro discharge machiningMechanical machiningHybrid machining systemUltrahigh hardness materialPolycrystal micro cutting tool
참여형태
주관
사업명
기계장비산업기술개발
부처명
산업통상자원부
주관기관명
한국기계연구원
공동/위탁수행기관명
경북대학, 한국산업기술대학, (주)테크맥, 숭실대학
과제 수행연도
2022
과제 수행기간
2020.04.01 ~ 2022.12.31
과제 고유번호
1415177987
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
1,174,800,000 원
정부지원연구개발비
1,000,000,000 원
위탁연구비
0 원
민간연구비
174,800,000 원
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관한국기계연구원출연연구소기타
공동/위탁기관 정보4건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동경북대학대학연구·기술개발-100,000,000
공동한국산업기술대학대학연구·기술개발-50,000,000
공동(주)테크맥중소기업연구·기술개발8,000,000320,000,000
공동숭실대학대학연구·기술개발-200,000,000
사업화 정보1건
성과발생년도사업화내용사업화형태기술이전유형업체명당해년도매출액
2022초고경도 재료 방전기계 일체형 초정밀 복합가공시스템 및 선단크기 20급 미세공구 응용 가공기술 개발기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-한국기계연구원-
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL