프로젝트 소개
본 과제는 반도체 웨이퍼 상태 칩을 고주파 신호로 동시에 정밀 검사하는 '멀티 파라미터 RF 프로브카드'를 3D MEMS 기술로 개발하는 연구임.
연구 목표는 WLCSP 고속신호 평가용 멀티 16 para RF 프로브 카드 제작임. 25GHz 대역 S21 ≥ -5dB, S11 ≤ -10dB 특성 만족, 다층 Polyimide 회로 적층으로 DC 저항 ≤ 1.0Ω, 50Ω 임피던스 매칭 구현, 5백만 번 이상 접촉 수명 프로빙 Tip 개발 및 Contact Pin 64개 이상, Test Parallelism 16 para 달성을 목표로 함. 핵심 연구 내용은 MEMS 공정 기반 미세회로 다층 Polyimide 적층 제조 및 레이저 드릴 비아 연결 기술 개발임. 25GHz 대역 멀티 16 para WLCSP Test를 위한 고주파 Low Loss 회로설계, 시뮬레이션 및 측정 평가 기술 개발도 포함됨. 3D MEMS 빌드업 공정을 통한 내구성 높은 Wafer Contact 팁 개발 및 출하 검사 시스템 구축도 주요 내용임. 기대 효과는 해외 독점 RF 프로브 카드 시장의 국산화를 통한 10% 이상 시장 점유율 확보와 300억 원 이상 매출 창출임. 5G 통신칩, Automotive 반도체 등 고부가가치 제품 국산화에 기여하고 국내 산업 생태계 활성화를 촉진하며, WLCSP 테스트 시장 선점 및 시스템 반도체 Advanced Package 테스트로의 제품 포트폴리오 확장이 가능할 것으로 전망됨.