CMOS 공정호환 강유전체 트랜지스터 기반 초고효율 3D Vertical 컴퓨팅-인-메모리 집적 플랫폼 개발
CMOS 공정호환 강유전체 트랜지스터 기반 초고효율 3D Vertical 컴퓨팅-인-메모리 집적 플랫폼 개발
2023
과학기술정보통신부
차세대지능형반도체기술개발(소자)
프로젝트 소개
강유전체
컴퓨팅-인-메모리
3D 구조
3단자 메모리
시뮬레이션 프레임워크
Ferroelectrics
Computing-in-memory
3D structure
3-terminal memory
Simulation framework
참여형태
주관
사업명
차세대지능형반도체기술개발(소자)
부처명
과학기술정보통신부
주관기관명
포항공과대학
공동/위탁수행기관명
고려대학, 아주대학, 경북대학
과제 수행연도
2023
과제 수행기간
2023.04.01 ~ 2025.12.31
과제 고유번호
1711196855
연구 개발단계
기초연구
연구비
총연구비
750,000,000 원
정부지원연구개발비
750,000,000 원
위탁연구비
0 원
민간연구비
0 원
주관/협동기관 정보
주관/협동
수행기관명
연구수행주체
지역
주관
포항공과대학
대학
경상북도
공동/위탁기관 정보
3건
공동/위탁
수행기관명
연구수행주체
참여형태
공동연구비 수입금액 (원)
공동연구비 지출금액 (원)
공동
고려대학
대학
연구·기술개발
-
97,500,000
공동
아주대학
대학
연구·기술개발
-
97,500,000
공동
경북대학
대학
연구·기술개발
-
112,500,000
과제 기반 국내외 특허
0건
출원/등록 기관
발명의 명칭
출원일자
출원국가
출원번호
등록일자
등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문
0건
논문명
학술지명
DOI/URL