CMOS 공정호환 강유전체 트랜지스터 기반 초고효율 3D Vertical 컴퓨팅-인-메모리 집적 플랫폼 개발

2023과학기술정보통신부차세대지능형반도체기술개발(소자)
프로젝트 소개
본 과제는 강유전체 기반 3D 어레이 구조를 활용해 메모리 안에서 연산하는 CIM 기술을 고성능·고집적으로 구현하는 연구임. 연구 목표는 3D 강유전체 메모리 단위소자, 어레이, 인터페이스 회로, 매핑 알고리즘, 프로토타입까지 연계해 FeNAND, FeAND, FeNOR 및 MAC, CAM 동작을 검증하는 데 있음. 핵심 연구 내용은 SPICE 모델 기반 시뮬레이션 framework 구축, 어레이 구조 설계, driver·readout 회로 및 아날로그 layout 자동생성 소프트웨어 개발, digital SoC 프로토타입과 이종집적 데모 구현임. 기대 효과는 반도체 기술 다각화와 초격차 유지, DNN·CAM 응용 확장, 기술이전 및 성능 평가 도구 확보에 있음.
강유전체컴퓨팅-인-메모리3D 구조3단자 메모리시뮬레이션 프레임워크FerroelectricsComputing-in-memory3D structure3-terminal memorySimulation framework
참여형태
주관
사업명
차세대지능형반도체기술개발(소자)
부처명
과학기술정보통신부
주관기관명
포항공과대학
공동/위탁수행기관명
고려대학, 아주대학, 경북대학
과제 수행연도
2023
과제 수행기간
2023.04.01 ~ 2025.12.31
과제 고유번호
1711196855
연구 개발단계
기초연구
연구비
총연구비
750,000,000 원
정부지원연구개발비
750,000,000 원
위탁연구비
0 원
민간연구비
0 원
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관포항공과대학대학경상북도
공동/위탁기관 정보3건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동고려대학대학연구·기술개발-97,500,000
공동아주대학대학연구·기술개발-97,500,000
공동경북대학대학연구·기술개발-112,500,000
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL