차세대 반도체 국제협력 기반 구축을 위한 국제 세미나

2023과학기술정보통신부한국연구재단연구운영비지원(주요사업비)
프로젝트 소개
본 과제는 미국 등 기술 선도국과의 전략적 협력을 바탕으로 차세대 반도체 국제 공동연구의 기반을 마련하고, K반도체의 소부장 생태계와 시스템반도체 경쟁력 강화를 도모하는 사업임. 연구 목표는 4대 차세대 반도체 분야인 소자, 공정/장비/측정, 첨단 패키징, 화합물 반도체에서 사전협력 MOU와 기존 공동연구를 활용해 공동 수요를 발굴하고 협력 네트워크를 구축하는 데 있음. 연구 내용은 ISPSA 2024 연계 국제 세미나 개최, 분야별 소그룹 회의 추진, 최신 연구 동향 및 기술 수준 분석, 협력 기관 발굴과 공동연구 아이템 도출로 구성됨. 기대 효과는 최신 정보 확보, 국제 협력 생태계 구축, 기술·인적 교류 활성화, 차세대 핵심기술 선점 가능성 증대임.
소자공정패키징화합물 반도체장비측정국제협력반도체DeviceProcessPackagingCompound SemiconductorEquipmentMeasurementinternational cooperationSemiconductor
참여형태
주관
사업명
한국연구재단연구운영비지원(주요사업비)
부처명
과학기술정보통신부
주관기관명
세종대학
과제 수행연도
2023
과제 수행기간
2023.11.01 ~ 2024.10.31
과제 고유번호
1711200498
연구 개발단계
기초연구
연구비
총연구비
50,000,000
정부지원연구개발비
50,000,000
위탁연구비
0
민간연구비
0
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관세종대학대학서울특별시
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL