머신러닝과 20 ㎛ 스팟을 겸비한 300 mm 웨이퍼용 OCD 계측장비 개발

2022산업통상자원부PIM인공지능반도체핵심기술개발(R&D)(제조)
프로젝트 소개
본 과제는 머신러닝 기술과 20 ㎛의 미세 스팟을 활용하여 300 mm 웨이퍼의 광학적 임계 선폭(OCD)을 정밀하게 측정하는 계측장비를 개발하는 연구임. 연구 목표는 머신러닝과 20 ㎛ 마이크로 스팟을 겸비한 300 mm 웨이퍼용 고속 분광 타원계 기술 개발임. Spot Size 20 ㎛ 이하, Throughput 150 WPH 이상, Repeatability 0.01 ㎚ 이하, Nano Pattern Matching 90% 이상 달성을 목표로 하며, 머신/딥러닝 및 Hybrid RCWA 알고리즘 개발을 포함함. 핵심 연구 내용은 편광 왜곡 최소화 광학계, DL 및 RCWA 알고리즘 개발 및 가속화, 뮬러 행렬 분광 타원계 구성, 이중 회전 동기화 시스템 구축, 모듈화 설계 및 제작, 성능 평가 등임. 기대 효과는 해외 선진 기업 독점 시장의 국산화 및 기술 종속 해소임. 고정밀, 고속 측정 기술 확보로 수입대체, 수출 증대, 고용 확대에 기여하며, 반도체 회로 정보 유출 방지 및 국내 산업 정보 보안성 강화에 이바지할 것으로 전망됨.
분광 타원계광학적 임계 선폭머신 러닝딥 러닝광 계측Spectroscopic EllipsometryOptical Critical DimensionMachine LearningDeep LearningOptical Metrology
참여형태
주관
사업명
PIM인공지능반도체핵심기술개발(R&D)(제조)
부처명
산업통상자원부
주관기관명
(주)오로스테크놀로지
과제 수행연도
2022
과제 수행기간
2022.04.01 ~ 2027.12.31
과제 고유번호
1415181677
연구 개발단계
기타
연구비
총연구비
1,006,300,000
정부지원연구개발비
700,000,000
위탁연구비
0
민간연구비
306,300,000
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관(주)오로스테크놀로지중소기업기타
사업화 정보1건
성과발생년도사업화내용사업화형태기술이전유형업체명당해년도매출액
2022머신러닝과 20 ㎛ 스팟을 겸비한 300 mm 웨이퍼용 OCD 계측장비 개발기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-(주)오로스테크놀로지-
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL