Free-Si이 없는 저항제어 (0.1~30Ωcm) CVD 코팅 모재용 상압소결 New-SiC의 10nm급 반도체 소재부품 국산화 기술개발

2022산업통상자원부월드클래스300프로젝트기술개발
프로젝트 소개
본 과제는 10nm급 반도체 소재 부품의 국산화를 목표로, Free-Si가 없는 저항 제어형 CVD 코팅 모재용 상압 소결 New-SiC 기술을 개발하는 연구임. 이는 반도체 제조 공정에서 사용되는 핵심 부품의 성능과 안정성을 높이기 위한 새로운 실리콘 카바이드(SiC) 소재를 개발하는 것임. 연구 목표는 반도체 공정의 대구경화 및 선폭 미세화에 따라 고온 안정성과 내식성이 우수한 New SiC 및 CVD Coated New SiC 원천 소재 개발과 EPITAXY, DIFFUSION 공정용 핵심 부품 제조 기술 확보에 있음. 핵심 연구 내용은 New SiC 소재 양산화, 기계 가공 특성 분석, 조성 개발 및 저항 제어 기술 개발을 포함함. 또한, New SiC 기반 CVD Coating 기술 개발, 가공 및 정제 기술 최적화를 수행하며, EPITAXY 및 DIFFUSION 공정용 Susceptor와 Boat 설계 및 제조 기술을 통해 부품 형상 확보, 열적 특성 개선, 저저항 New SiC 특성 최적화를 추진함. 기대 효과는 Free-Si가 없고 전기저항 제어가 가능한 상압소결 New SiC 소재 개발로 국내 SiC 소재의 세계 시장 경쟁력 확보 및 수입 의존도 높은 고순도 SiC 원료 소재 대체에 기여하는 것임. 이를 통해 반도체 공정용 SiC 제품 제조 시 가공 비용 및 불량률 문제 해결과 함께 관련 산업 활성화 및 고용 창출 효과도 있을 것으로 전망됨.
에피택시공정화학기상증착탄화규소반도체확산공정SiCSemiconductorCVD CoatingEpitaxyDiffusion
참여형태
주관
사업명
월드클래스300프로젝트기술개발
부처명
산업통상자원부
주관기관명
(주)월덱스
공동/위탁수행기관명
서울시립대학, 서울시립대학, 세미온테크
과제 수행연도
2022
과제 수행기간
2020.04.01 ~ 2023.12.31
과제 고유번호
1415183475
연구 개발단계
기타
연구비
총연구비
1,371,400,000
정부지원연구개발비
782,000,000
위탁연구비
0
민간연구비
589,400,000
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관(주)월덱스중소기업경상북도
공동/위탁기관 정보3건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동서울시립대학대학연구·기술개발--
공동서울시립대학대학연구·기술개발--
공동세미온테크중소기업연구·기술개발3,970,000-
사업화 정보1건
성과발생년도사업화내용사업화형태기술이전유형업체명당해년도매출액
2022Free-Si이 없는 저항제어 (0.1~30Ωcm) CVD 코팅 모재용 상압소결 New-SiC의 10nm급 반도체 소재부품 국산화 기술개발기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-(주)월덱스-
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL