반도체 기반 초소형, 저전력 물리적 복제 불가능 보안칩 개발

2020교육부개인기초연구(교육부)(R&D)
프로젝트 소개
본 과제는 일반 반도체 메모리 공정으로 개별 센서 디바이스에도 탑재 가능한 범용·초소형·저전력 PUF 보안칩을 개발해 홈네트워크, 스마트공장, 자율주행자동차, 지능형전력망의 하드웨어 기반 IoT 보안을 구현하는 연구임. 연구 목표는 PUF의 인증식별성·인증안정성을 확보하고 물리적 복제 방지와 외부공격 감지 기능을 포함한 임베디드용 칩 개발에 있음. 핵심 연구내용은 인증식별성 PUF 회로, 인증안정성 PUF 회로, 디바이스 복제 방지용 방지센서, 범용 저가 초소형 저전력 PUF 보안칩 설계·구현·측정 및 성능검증임. 기대효과는 다양한 IoT 기기 적용과 중앙 보안시스템~최하위 센서까지 인프라 구축으로 복제·위협에 강한 보안 네트워크 형성 및 비용 절감·수입대체 효과 가능함.
물리적복제불가능보안사물인터넷반도체초소형저전력Physically Unclonable FunctionsSecurityInternet of Things - IoTSemiconductorSmall areaLow power
참여형태
주관
사업명
개인기초연구(교육부)(R&D)
부처명
교육부
주관기관명
충북대학교
과제 수행연도
2020
과제 수행기간
2018.06.01 ~ 2021.05.31
과제 고유번호
1345316373
연구 개발단계
기초연구
연구비
총연구비
50,000,000
정부지원연구개발비
50,000,000
위탁연구비
0
민간연구비
0
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관충북대학교대학충청북도
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL