프로젝트 소개
본 과제는 전기차 등 전동화된 차량 환경에 적합하며, 보안 기능이 강화된 차세대 전자요금 징수(ETC) 시스템반도체(SoC)를 개발하는 연구임. 이는 차량용 하이패스 결제 시스템 등에 활용될 핵심 칩을 만드는 것을 목표로 함.
연구 목표는 전동화 기반 ETC 시스템반도체의 요구사항을 분석하고, 보안 강화를 위한 HSM(Hardware Security Module) 블록, 차량 통신을 위한 CAN-FD 블록, 차세대 ETC용 변복조 기능 및 5.8GHz 무선 송수신부 구조를 설계하는 데 있음. 또한, 개발된 시스템반도체의 성능 검증을 위한 평가 도구(SW)의 초도 설계를 포함함. 핵심 연구 내용은 AES 128 암호화, Key Value Control 등의 HSM Security Module 개발과, Autosar CAN FD를 통한 통신 기능 안전성 확보 및 HSM Security Interface 제공임. 차세대 ETC용 변복조는 도심 결제 환경에서의 정확도 개선 및 인접 자율주행 대역 간섭 최소화에 중점을 두며, 5.8GHz 무선 송수신부는 LNA, Bandpass Filter 등으로 구성되어 간섭에 대응하도록 설계됨. 한국자동차연구원은 ETC 시스템 요구사양 분석 및 평가 절차 수립, 그리고 성능 검증용 평가도구(SW) 초도 설계에 참여함. 기대 효과는 전동화 기반 ETC SoC의 핵심 블록 설계 기술 확보 및 시스템 성능 검증을 위한 기술 문서와 평가 SW 설계에 있음. 이를 통해 ETC 전자과금 시스템의 1-CHIP 및 2-CHIP 솔루션 간접 매출 증대와 맥도날드, 스타벅스 드라이브 스루, 세차장 등 다양한 드라이브 스루형 하이패스 결제 시스템 도입 확산에 크게 기여할 것으로 전망됨.