주식회사 비비테크

불소수지 자동 정전 분사장치에 의한 반도체 제작 설비용 배관 개발

2022중소벤처기업부중소기업R&D역량제고
프로젝트 소개
본 과제는 반도체 제작 설비에 사용되는 배관에 불소수지를 자동으로 정전 분사하여 코팅하는 장치를 개발하는 연구임. 이는 반도체 생산 환경에 적합한 내구성 높은 배관을 효율적으로 제작하기 위함임. 연구 목표는 자동 분사 거리 조절 이동 시스템, 토출량 제어 및 도장 시스템, 도료 분말 이송 에어건 시스템, 그리고 4중 분사 프로펠러형 도장 장치를 개발하여 다양한 규격의 불소수지 코팅 배관 시제품 10종을 개발하고, 자동 대차 시스템을 구축하는 데 있음. 핵심 연구 내용은 디지털 입력 기반의 자동 분사 거리 조절 및 이동 시스템 개발, 제품 폭/높이 자동 감지 조절 시스템 구축임. 또한, 압력 제어를 통한 토출량 및 도장 시스템 제어, 원료량/에어량/전압 최적화 시스템 개발을 포함함. 4중 분사 프로펠러형 도장 장치로 균일한 불소수지 코팅을 구현하고, 다양한 규격의 배관 시제품 개발 및 자동 대차 시스템 개발을 진행함. 개발된 시제품의 품질 평가 항목을 설정함. 기대 효과는 반도체 및 디스플레이 산업에 필수적인 유틸리티 배관의 안정적 공급을 통한 국내 반도체 산업 육성 기여임. 수작업 도장 공정 자동화를 통해 생산성 향상, 품질 균일화, 불량률 감소를 달성함으로써 국제 경쟁력 강화 효과를 기대함. 국내외 반도체 및 제약회사 등으로 사업 영역을 확대하여 수익 창출에 기여할 것으로 전망됨.
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참여형태
주관
사업명
중소기업R&D역량제고
부처명
중소벤처기업부
주관기관명
(주)비비테크
과제 수행연도
2022
과제 수행기간
2022.10.28 ~ 2023.01.27
과제 고유번호
1425169783
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
5,556,000
정부지원연구개발비
5,000,000
위탁연구비
0
민간연구비
556,000
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관(주)비비테크중소기업대전광역시
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL