(주)아이컴포넌트

자유곡면에 성형가능한 40%이상 연신율 4H이상 연필경도를 갖는 터치 입력장치용 고기능성 기판 기술개발

2023산업통상자원부나노융합혁신제품기술개발사업
프로젝트 소개
본 과제는 자유 곡면에 성형 가능한 40% 이상 연신율과 4H 이상 연필경도를 갖는 터치 입력장치용 고기능성 기판 기술을 개발하는 연구임. 이는 휘어지거나 늘어나는 화면에도 적용할 수 있는 단단하고 투명한 필름을 만드는 것으로, 스마트폰, 태블릿, 자동차 디스플레이 등 다양한 제품에 활용될 수 있음. 연구 목표는 투과율 92% 이상, 열성형 연신율 30% 이상, WCA 100도의 자유 곡면 성형이 가능한 고기능성 투명 기판을 개발하는 데 있음. 핵심 연구 내용은 대면적 R2R 코팅액 공정 평가 및 IML 성형 평가, 연신율 30% 이상 고유연성 하드 코팅액 개발, 자유 곡면 성형 금형 설계 및 제작, 나노 구조체 기반 광투과도 향상 및 기판 표면 물성 제어 기술 개발, 그리고 다층 필름의 물성 이방성에 따른 3차원 변형 및 열성형 공정 해석을 포함함. 기대 효과는 고경도와 성형 연신율을 동시에 확보하는 고신뢰성 표면 보호재 기술을 통해 소재 및 공정 토탈 솔루션을 제공하는 것임. 특히, 전량 수입에 의존하던 고신뢰성 코팅 기판 재료의 국산화를 통해 수입대체 효과를 창출하고 국내 제조 산업의 경쟁력 강화에 기여할 것으로 전망됨. 또한, 신기술/신소재 관련 고용 창출 및 산-학-연 협력을 통한 상생에 이바지할 것으로 기대됨.
열성형하드코팅연신률인몰드성형내마모성Thermal formingHard coatingElongationInMold Labelling MoldingAbrasion resistance
참여형태
협동
사업명
나노융합혁신제품기술개발사업
부처명
산업통상자원부
주관기관명
나노융합산업연구조합
협동수행기관명
(주)이랜텍, (주)아이컴포넌트, 대상에스티(주)
공동/위탁수행기관명
서울과학기술대학, 에스엠에스(주), (주)애니캐스팅, 한국광기술원
과제 수행연도
2023
과제 수행기간
2021.04.01 ~ 2025.12.31
과제 고유번호
1415185607
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
874,000,000
정부지원연구개발비
728,400,000
위탁연구비
0
민간연구비
145,600,000
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
협동(주)이랜텍중견기업경기도
협동(주)아이컴포넌트중소기업경기도
협동대상에스티(주)중소기업충청북도
주관나노융합산업연구조합기타경기도
공동/위탁기관 정보4건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동서울과학기술대학대학연구·기술개발-70,000,000
공동에스엠에스(주)중소기업연구·기술개발4,380,000174,000,000
공동(주)애니캐스팅중소기업연구·기술개발3,300,000131,000,000
공동한국광기술원기타연구·기술개발-120,000,000
사업화 정보9건
성과발생년도사업화내용사업화형태기술이전유형업체명당해년도매출액
2023자동차 부품 제조용 필름기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-(주)아이컴포넌트2,567,180
2023열성형 코팅액 판매기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-에스엠에스주식회사2,475,000
2023열성형 하드 코팅액 판매기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-에스엠에스주식회사1,857,600
2023열성형 하드 코팅액 판매기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-에스엠에스주식회사1,550,000
2023열성형 하드 코팅액 판매기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-에스엠에스주식회사1,038,400
2023열성형 하드 코팅액 판매기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-에스엠에스주식회사1,100,000
2023열성형 하드 코팅액 판매기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-에스엠에스주식회사900,000
2023열성형 하드 코팅액 판매기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-에스엠에스주식회사870,000
2023열성형 하드 코팅액 판매기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-에스엠에스주식회사450,000
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL