수직 적층소자 기술에 최적화된 인공지능 가속 시스템 개발

2023과학기술정보통신부차세대지능형반도체기술개발(소자)
프로젝트 소개
본 과제는 Flash 메모리, PRAM, RRAM, FeFET 기반 수직 적층 시냅스 소자와 CMOS 회로를 집적하여 PIM 아키텍처를 구현하기 위한 연구임. 연구 목표는 적층형 시냅스 어레이와 CMOS를 정확히 모델링하는 시뮬레이터, 시스템 프레임워크, 맞춤형 인공지능 알고리즘을 개발하는 데 있음. 핵심 연구 내용은 속도·파워·정확도 평가용 모듈 기반 시뮬레이터 구축, 연산기 구조 및 인공신경망 최적 아키텍처 설계, 소자·워크로드 특성을 활용한 최적화 프레임워크 개발임. 기대 효과는 3D 시냅스 어레이 기반 뉴럴 네트워크 처리 칩 구현, V-NAND 적층 공정 활용에 따른 초격차 기술 확보, PIM·CIM 및 AI 가속기 성능 향상과 산업 선도 가능성 확대임.
하드웨어시뮬레이터아키텍처인공지능프레임워크컴파일러에러 수정 코드노이즈 내성HardwareSimulatorArchitectureAIFrameworkCompilerECCNoise Tolerance
참여형태
주관
사업명
차세대지능형반도체기술개발(소자)
부처명
과학기술정보통신부
주관기관명
서울대학
과제 수행연도
2023
과제 수행기간
2021.04.09 ~ 2024.03.31
과제 고유번호
1711189393
연구 개발단계
기초연구
연구비
총연구비
650,000,000
정부지원연구개발비
650,000,000
위탁연구비
0
민간연구비
0
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관서울대학대학서울특별시
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL