프로젝트 소개
본 과제는 유기 및 유연 반도체의 신뢰성 평가 기준을 국제 표준으로 만들기 위한 연구임. 기존 반도체 신뢰성 표준은 주로 실리콘 기반에 한정되어 유기 반도체는 별도 기준 마련이 필요함.
연구 목표는 -NWIP-part1: Test method for measuring ultra-low permeation rate of water vapor in packaging materials와 -NWIP-part2: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test for organic semiconductor의 표준화 추진임. 연구 내용은 CDV 문서 작성·발표, NP 제안 기고문 작성·발표, IEC TC47 plenary 및 WG6 기술 back-up data 제공, 국제 협조 요청 지원임. 기대 효과는 유기 및 유연 반도체 신뢰성 국제 표준화 추진, 배리어 재료 성능 평가 기반 확립, 국내 개발 주도 및 평가 업체의 기술분야 주도 기회 제공임