프로젝트 소개
본 과제는 520mm 폭 금속판재를 1000~2000m 길이로 연속 공급해 10~12미크론 Cu 소재를 롤 형태로 이동시키며 니켈을 도금하는 롤투롤 전해 니켈도금 (Roll-to-roll Ni Plating) 장비 개발 연구임.
연구 목표는 도금 두께 1미크론 기준 니켈도금의 두께 편차를 좌우 ±15% 내 관리하는 것임. 핵심 연구 내용은 설비 타입 선정과 설계(상하부 탱크, 메인 프레임, 전후단 로딩 언로딩부, 차폐막) 진행, 차폐막 거리 구간별 실험으로 도금두께 변수 최적 조건 도출, 두께 편차 영향 데이터 수집임. 기대 효과는 저렴한 전해도금 공정과 균일 도금층으로 비용 절감 및 스마트 폰·카메라·배터리 시장 진출 기반 확보, 균일 도금두께 최적화 조건 기반 특허 추가 출원 추진 가능함.