프로젝트 소개
본 과제는 3D IC, Fan-out package와 같은 차세대 시스템 반도체의 품질을 검사하기 위해, 극한 전류를 견디고 오래 사용할 수 있는 MEMS vertical probe를 개발하는 연구임.
연구 목표는 다품종 차세대 시스템 반도체 wafer 및 package test용 MEMS vertical probe 기술 고도화 및 용도별 line-up 구축임. 특히, Extreme C.C.C.(100㎛ 급 기준 2.2A) 및 고수명 probe 기술 개발, 그리고 3D IC, Fan-out package용 시스템반도체 검사 probe card 시작품 제작을 포함함. 핵심 연구 내용은 구동 stress 저감 MEMS vertical probe design, Extreme C.C.C. 증가 및 probe tip 수명 연장 concept 개발, 그리고 반도체 wafer pad/bump type별 최적 probe tip 소재, 형상 및 제조 기술 개발임. 또한, ultra fine pitch MEMS vertical probe line-up 확대를 통해 목표 성능을 확보하는 것임. 기대 효과는 MEMS vertical probe 적용 제품 국내 시장 1위 및 해외 판로 개척을 통한 시장 점유율 증대임. 이를 통해 해외 경쟁사 시장 과점 와해 및 시스템반도체용 probe card 부문 글로벌 Top tier 달성, 국내 probe card 산업 경쟁력 강화에 기여할 것으로 전망됨.