프로젝트 소개
본 과제는 6G 통신과 같은 초고속 신호 전송에 필요한 인쇄회로기판(PCB) 기술을 개발하는 연구임. 특히, 신호 손실을 최소화하고 회로의 접착력을 높여 고성능 전자 제품의 핵심 부품인 PCB의 성능을 향상하는 데 주력함.
연구 목표는 MeX층의 전기 신호 특성을 최적화하고, 극저조도 동박의 CuMeX Layer 형성 및 두께 조절제, 접착력 향상제 공정을 최적화하는 것임. 또한, 접착 약품의 계면 에너지 분석을 통해 Wetting coefficient를 계산하고, non-etching adhesion 공정용 최적 coupling agent를 도출하여 접착력 및 전송 손실을 평가하는 데 있음. 핵심 연구 내용은 MeX층의 전기적 특성이 신호 손실률에 미치는 영향도 연구 및 시뮬레이션 검증, CuMeX Layer 형성제 및 두께 조절제, 회로 표면 접착력 향상 처리제 최적화가 포함됨. 더불어 MeX층 두께 및 수산화기에 따른 계면 에너지 분석과 Wetting coefficient 계산을 통한 접착 거동 함수 도출, 그리고 non-etching adhesion 공정용 coupling agent 도입 및 역할 검증 연구임. 기대 효과는 CuMeX Layer의 전기 신호 특성 최적화를 통해 차별화된 성능을 확보하고, 약품 성능의 신뢰성을 확보하며, non-etching adhesion 공정용 최적 coupling agent 도출로 밀착력 향상 기술을 확보하는 것임. 또한, 계면 에너지 분석을 통한 밀착력 향상 기술력 확보 및 약품 적용을 통한 사업화 준비가 가능할 것으로 전망됨.