프로젝트 소개
본 과제는 전장용 MLCC(적층 세라믹 콘덴서)와 같은 초소형 전자 부품을 고속으로 검사하고 포장하는 자동화 장비를 개발하는 연구임. AI 알고리즘 기반의 비전 시스템을 활용하여 부품을 정확하게 정렬, 측정, 검사한 후 릴 테이프에 담는 과정을 자동화하여, 현재 일본 장비에 대한 높은 의존도를 줄이는 것을 목표로 함.
연구 목표는 Bulk 상태의 초소형 MLCC를 자동으로 정렬, 정전용량 측정, 외관 검사 후 Carrier tape에 담는 포장시스템을 개발하고 국산화하여 일본 장비 의존도를 낮추는 데 있음. 핵심 연구 내용은 1005 이하 초소형 MLCC에 대응하는 고속 구동 Index 모듈, 고속 펀칭 장치, 자기학습형 AI 비전검사 장치, 고속 Carrier taping 장치 등 자동화 장비 핵심 유닛 개발 및 일본 Top maker 장비 이상의 성능 확보를 포함함. 기대 효과는 분당 3,800EA 이상의 고속 Taping 공정 장비 국산화를 통해 국내 MLCC 제조사의 생산성 향상 및 세계 시장 경쟁력 확보에 기여하는 것임. 또한, 일본 장비 의존도를 낮추고 국산 장비의 공급 확대를 통한 국내 제조 산업의 자립화 및 주관기업의 매출 증대에 이바지할 것으로 전망됨.