산학협력 프로젝트 기반 반도체소부장 실무인재양성

2023교육부대학혁신지원
프로젝트 소개
본 과제는 반도체 전공트랙과 실습 인프라를 갖추고 산학협력으로 인재양성 체계를 운영하는 연구임. 연구 목표는 반도체공학과 신설 및 산업수요 기반 전공트랙 개발·운영, 소재분석·부품실습·공정장비 기 구축 인프라 활용 반도체 소부장 실습교육, 산학 프로젝트·표준현장실습학기제·학·석사통합과정의 지속적 협력 구축임. 핵심 연구 내용은 산학연 협력체계 구축 및 강사진 확보, EDA Tool 등(반도체 설계)과 생산공정실습 교육센터·교육장비 구축(반도체 소부장) 수행임. 기대 효과는 Knowledge·Skills·Attitude 기반 전문 인력 양성과 기업 기술개발 연계 강화됨.
실전문제해결학습능력혁신연구개발Solution ProviderTechnology LeaderActivatorResearcher
참여형태
주관
사업명
대학혁신지원
부처명
교육부
주관기관명
명지대학
과제 수행연도
2023
과제 수행기간
2022.07.01 ~ 2025.02.28
과제 고유번호
1345376678
연구 개발단계
기타
연구비
총연구비
505,000,000
정부지원연구개발비
505,000,000
위탁연구비
0
민간연구비
0
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관명지대학대학경기도
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL