프로젝트 소개
본 과제는 유기 반도체 기술과 기존 방사선 검출기 기술을 결합해 X-선 검출이 가능한 직/간접 방식의 휨성(휘어지는) X-선 검출기 개발을 목표로 하는 연구임.
연구목표는 유기 반도체 기반 휨성 검출기 기술을 개발해 핵심기술을 선점하고 산업 발전에 기여하는 데 있음. 핵심 연구내용은 1~4차년도에 CPI(Colorless Poly-imide) 휨성 기판 적용, HTL(Hole Transport Layer) 전도성 개선, 간접 방식의 p-type 유기재료·Non-fullerene n-type 유기재료 선정 및 신뢰성 분석방법 정립, 직접 방식 유기/Hybrid 검출기 Prototype Feasibility 및 기본 구조/재료 확립, 직/간접 성능 평가 신호취득 시스템 구축 및 품질 평가·재료/구조 탐색 수행으로 구성됨. 기대효과는 대형화 용이, 제작 공정 단순화로 고성능 대형 X-선 검출기 상용화 및 낮은 구동전압, 유선형 피사체 왜곡 없는 촬영 등 신규 제품 개발 가능성 제공임.