프로젝트 소개
본 과제는 과전류로부터 전자 회로 및 부품을 보호하고, 이상 원인 제거 시 자동으로 복구되는 자기 복구형 퓨즈인 저저항 PTC 서미스터를 개발하는 연구임. 기존 폴리머계 PTC의 신뢰도 및 열 취약점을 개선하고 수입 의존도를 낮추는 데 목적이 있음.
연구 목표는 기존 폴리머 PTC를 대체할 고신뢰성 세라믹 소재 기반의 저저항 SMD형 PTC 서미스터를 개발 및 사업화하는 데 있음. 이는 이동통신기기 및 노트북 PC 등 회로 보호용 소자의 국산화와 신뢰성 확보에 중점을 둠. 핵심 연구 내용은 초소형 칩소자(1608, 2012) 설계 및 개발을 통한 4.7Ω~47Ω 범위의 저항 특성을 갖는 SMD형 PTC 서미스터 구현임. Bare chip, Film형, 후막인쇄형 등 다양한 신규 PTC 서미스터 시제품 개발 및 양산화도 추진함. 개발 제품의 환경 신뢰성 평가와 물성 안정화 기술 개발을 통해 20% 이내의 저항 변화율을 달성함. 이를 바탕으로 신뢰성 인증 확보 및 사업화를 목표로 함. 기대 효과는 폴리머 PTC 대체 핵심 기술력 확보를 통한 부품소재기술의 선진국 의존도 탈피임. 또한 연 100억 원 이상의 매출액 창출을 목표로 국내 부품소재시장의 무역적자 해소 및 수출 증대에 크게 기여할 것으로 전망됨.