소재·부품 산업을 위한 클라우드 기반 데이터 플랫폼 기술개발

2020중소벤처기업부현장수요형스마트공장기술개발(R&D)
프로젝트 소개
본 과제는 소재·부품 산업의 제조 공정에서 발생하는 다양한 데이터를 클라우드에 모아 분석하고 관리하는 기술을 개발하는 연구임. 이를 통해 기업들이 생산 설비의 상태를 실시간으로 파악하고, 제품의 품질을 더욱 효과적으로 관리할 수 있도록 지원함. 연구 목표는 MTConnect 통신 모듈 개발 및 약 30여 대 핵심 설비 데이터 수집을 통해 클라우드 기반 설비 데이터 분석 기능과 현황 데시보드를 구현하여 반도체 소재·부품 기업의 품질 데이터 관리 수준을 높이는 데 있음. 핵심 연구 내용은 MTConnect 지원 설비 통신 모듈 개발, 공정 변수 도출 및 인자 분류 분석, 데이터 전처리 및 시스템 통합 프레임워크 개발임. 또한 공정/설비 데이터 비교 분석 기능, 실시간 모니터링 및 현황 분석을 위한 통합 데시보드 개발, CNC 공작기계 공정 이상 비선형 예측 모델 개발을 포함함. 기대 효과는 정보화 수준이 낮은 중소 소재·부품 기업에 클라우드 기반 데이터 분석 서비스를 제공하여, 공정/설비 데이터 관리 능력 향상 및 품질 관리 기틀 수립에 기여함.
스마트공장제조데이터분석클라우드서비스반도체공작기계Smart FactoryData AnalysisCloud ServiceSemiconductorCNC Machine
참여형태
주관
사업명
현장수요형스마트공장기술개발(R&D)
부처명
중소벤처기업부
주관기관명
(주)티라유텍
공동/위탁수행기관명
코마테크놀로지, 성균관대학
과제 수행연도
2020
과제 수행기간
2019.06.12 ~ 2021.06.11
과제 고유번호
1425142232
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
358,126,000
정부지원연구개발비
256,000,000
위탁연구비
40,781,000
민간연구비
102,126,000
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관(주)티라유텍중소기업서울특별시
공동/위탁기관 정보2건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동코마테크놀로지중소기업연구·기술개발17,795,00054,000,000
위탁성균관대학대학---
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL