Free-Si이 없는 저항제어 (0.1~30Ωcm) CVD 코팅 모재용 상압소결 New-SiC의 10nm급 반도체 소재부품 국산화 기술개발

2021산업통상자원부월드클래스300프로젝트기술개발(R&D)
프로젝트 소개
이 과제는 반도체 제조 핵심 부품의 국산화를 위해 새로운 실리콘 카바이드(SiC) 소재인 'New-SiC'를 개발하는 연구임. 특히, Free-Si이 없고 전기 저항을 조절할 수 있는 New-SiC를 상압에서 소결하여 10nm급 반도체 공정에 사용될 CVD 코팅 모재 기술을 개발하는 것임. 연구 목표는 초고순도, 초내플라즈마성, 고안정성, 고수명 등 차세대 반도체 공정 부품 특성을 갖는 New SiC 및 CVD 코팅된 New SiC 원천 소재를 개발하고, EPITAXY 공정용 Susceptor 및 Protect Ring, DIFFUSION 공정용 Boat와 같은 핵심 부품 제조 기술을 확보하는 데 있음. 핵심 연구 내용은 New SiC 소재 양산화 및 저항 제어 기술 개발, New SiC를 이용한 CVD 코팅 기술 개발, EPITAXY 및 DIFFUSION 공정용 핵심 부품의 설계 및 제조 기술 확보임. 기대 효과는 Free-Si이 없고 방전 가공이 가능한 New SiC 소재로 국내 SiC 소재의 세계 시장 경쟁력을 확보하고, 전량 수입에 의존하는 고순도 SiC 원료 소재를 대체하여 경제적 파급 효과 및 고용 창출에 기여하는 것임.
반도체탄화규소화학기상증착에피택시공정확산공정SemiconductorSiCCVD CoatingEpitaxyDiffusion
참여형태
주관
사업명
월드클래스300프로젝트기술개발(R&D)
부처명
산업통상자원부
주관기관명
(주)월덱스
공동/위탁수행기관명
서울시립대학, 세미온테크, 서울시립대학, 세미온테크
과제 수행연도
2021
과제 수행기간
2020.04.01 ~ 2023.12.31
과제 고유번호
1415177371
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
1,347,875,000
정부지원연구개발비
775,000,000
위탁연구비
0
민간연구비
572,875,000
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관(주)월덱스중소기업경상북도
공동/위탁기관 정보4건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동서울시립대학대학연구·기술개발--
공동세미온테크중소기업연구·기술개발31,000,000-
공동서울시립대학대학연구·기술개발--
공동세미온테크중소기업연구·기술개발31,000,000-
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL