프로젝트 소개
본 과제는 5G 밀리미터파(mmWave) 모바일 디바이스에 사용되는 28GHz급 초소형, 협피치, 저배형 보드 투 보드(Board to board, B2B) 커넥터와 이를 자동으로 조립하고 검사하는 장비를 국내 기술로 개발하는 연구임. 이는 5G 통신 기술 발전에 필수적인 핵심 부품의 국산화를 목표로 함.
연구 목표는 5G mmWave 모바일 디바이스용 28GHz급 초소형 협피치 저배형 B2B 커넥터를 설계 및 제작하는 것임 (30GHz 이상 주파수 대역, 0.35mm 이하 피치, 0.6mm 이하 결합 높이). 또한, 해당 커넥터 결합용 mmWave 대역 PCB 및 FPCB 인터페이스와 자동 조립기 모듈 및 자동검사기를 개발하는 데 있음. 핵심 연구 내용은 28GHz급 mmWave 신호 구조 및 커넥터 정밀 고신뢰 기계구조 개발, 정밀 프레스/인서트 사출 금형 개발 및 샘플 사출, 그리고 개발 제품의 성능 및 신뢰성 평가를 포함함. 더불어, 자동 조립 검사기 설계 보완, 제작 및 최적화, 그리고 B2B 커넥터 신뢰성 측정 및 평가 과정을 포함함. 기대 효과는 초소형 28GHz 대역 56Gbps급 B2B 초고속 커넥터 세계 최초 개발을 통한 기술 선도 및 5G 이동통신 시스템 제조원가와 크기 절감임. 이는 국내 5G용 IoT 산업 기술 성장 및 전파산업 경쟁력 강화에 기여하며, 연간 200억 원 수입대체 및 수출 달성, 200명 이상 고용 창출 효과가 기대됨. 나아가, 독점적인 광대역 초고속 커넥터 분야에서 기술 독립을 이루는 데 중요한 역할을 할 것으로 전망됨.